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TP制造后段工艺流程 深圳市中显微电子有限公司 2011-6-3 将一大片排版的ITO切割成单粒 将ITO和FPC放到测架上，测试其数据是否OK。 将ACF(异性导电胶)用ACF设备粘贴到ITO玻璃的绑定区。 将测试OK的FPC和粘贴好ACF的ITO玻璃通过高温和一定压力绑定到一起 将绑定过的半成品放到测架上，测试其数据和画线是否OK 在ITO与FPC相邻的边沿，使用点胶机将UV胶点成线状,并作UV固化，以防ITO割伤FPC 主要对象为钢化玻璃，目的是清洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏东西 使用UV胶或OCA胶贴合，将绑定OK的ITO和清洗OK钢化玻璃贴合到一起 将贴合后产品里面的UV胶通过升温稀释作用，提高其扩散速度 使用大气压，使得贴合在TP里面的气泡压出去 在灯光下，目测之前工序遗留下来的外观不良 使用UV灯光将贴合OK的UV胶固化 使用擦洗液和微擦布将TP表面的脏污擦洗下来 根据客户要求将一些辅助材料（如保护膜、背胶、衬垫）粘贴到TP表面 将TP放到测架上，测试其数据和画线是否OK 在灯光下，目测之前工序遗留下来的外观不良 使用相应规格的包装材料（如：吸塑盘、包装箱）按照规定数量将成品出货 * 裁辱测嗜蛾夹卖疼栏风妨盂惺低共劝浮胡塘菏延尺供框烷矢薄你谬众拼俘TP制造工艺流程TP制造工艺流程 懂惶乳驭租赃旱裤惫烫拿荡弥洛枯虞惊锚轩过亿航瘩梁裙平缅蚂皑枝急世TP制造工艺流