2016项目热仿真报告.pptVIP

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2016-12-04 发布于北京
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2016项目热仿真报告

* 热仿真报告一. 仿真目的为减少设计中的反复，降低样品的成本，提高灯具产品的一次成功率。针对项目XXX进行热设计仿真。散热模型简化说明： 1.并将有些对散热影响很小的螺钉等小零件取消。 2.对于LED和驱动电源进行模块处理。 3.Ts可作为焊点温度，Tc为零件外壳温度,Td为电源的环境温度。4.因为对热源赋予了材料属性，所以图表中的上限温度以及颜色显示可能呈现热源温度过高。（建议不考虑，因为模型建立的是面热源，并没有针对LED做热阻等参数设置,Tj=Ts + Rjs * P) 5.考虑实际应用，将两个组件联合使用，并赋予墙体属性。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二.3D结构说明 LED MCPCB 墙体驱动电源模块灯体预埋槽透镜玻璃盖底盖 G Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三.设计输入以及环境参数输入电压:V 输入电流：mA 电源效率：电热转换因数： 3.2 500 80% 85% LED定义热功耗：w PCB定义热功耗：w 驱动电源定义热功耗：w 　1.36*8 -　 1.36*2 求解区域：mm 温度:℃ 湿度大气压强:pa 散热方式重力系数:m/s2 1200x1200x1200（H） 35 干燥空气标准大气压:101325 自然对流加辐射散热 9.81 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四.零组件材质列表（1-1）表格说明： 1.整体复合定义为将多种材料的零件定义为单一材料特性，对整体散热或温度几乎不影响，达到简化模型的目的。 2.最高使用温度对金属材料无影响，数据只表面现有最高测得导热系数时候的温度；对非金属材料则定义为可靠温度上限。 3.辐射定义为做表面处理，且对散热有贡献的表面。其余为材料本身的辐射系数，不做定义。零件名称材料导热系数:W/(m*K) 比热容:J/(kg*K) 密度:kg/m3 最高使用温度:℃ 热源:w 辐射系数数量玻璃盖玻璃 1.75 840 2300 600 - - 2 灯体 ADC12 96 870 2710 600 - 0.7 2 驱动电源整体复合定义 11 300 1500 100 体积热源：1.36w - 2 PCB 铝基板 3 600 1500 90 - - 2 LED灯整体复合定义 10 400 3600 120 面积热源：1.36w - 8 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四.零组件材质列表（1-2）表格说明： 1.整体复合定义为将多种材料的零件定义为单一材料特性，对整体散热或温度几乎不影响，达到简化模型的目的。 2.最高使用温度对金属材料无影响，数据只表面现有最高测得导热系数时候的温度；对非金属材料则定义为可靠温度上限。 3.辐射定义为做表面处理，且对散热有贡献的表面。其余为材料本身的辐射系数，不做定义。零件名称材料导热系数:W/(m*K) 比热容:J/(kg*K) 密度:kg/m3 最高使用温度:℃ 热源:w 辐射系数数量透镜 PMMA 0.15 2580 1160 120 - - 2 底盖 ADC12 96 870 2710 600 - - 2 预埋槽 ABS 0.01 4182 1040 120 - - 2 墙体复合定义 1 1800 3000 700 - - 1　 Evaluation only. Created with Aspose.S