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第1章 EDA技术概述 1.1 EDA技术及其发展 1.1 EDA技术及其发展 1.2　EDA技术实现目标 1.3　硬件描述语言 1.4 HDL综合 1.4 HDL综合 1.5 自顶向下的设计技术 1 设计说明书：用自然语言表达系统项目的功能特点和技术参数 2 建立vhdl模型：将设计说明书转化为hdl模型 3 hdl行为仿真：利用仿真器（modelsim）对顶层系统的行为模型进行仿真测试，检查模拟结果，继而进行修改和完善。 4 hdl-RTL级建模：将vhdl的行为模型表达为vhdl行为代码(hdl-RTL)。 5 前端功能仿真：对hdl-RTL级模型进行仿真，称为功能仿真。 6逻辑综合：使用逻辑综合工具将vhdl行为级描述转化为结构化的门级电路。 7 测试向量生成：是综合器结合含有版图硬件特征的工艺库后产生的，用于asic的功能测试。 8 功能仿真：用测试向量对asic的设计系统和子系统的功能进行仿真。 9 结构综合：将综合产生的逻辑连接关系网表文件，结合具体的目标硬件环境进行标准单元调用、布局、布线和满足约束条件的结构优化配置。 10 门级时序仿真：用门级仿真器或hdl仿真器进行门级时序仿真，在计算机上了解更接近硬件目标器件工作的功能时序。 11 硬件测试：对最后完成的硬件系统进行检查和测试。 1.6 EDA技术的优势 1.7 EDA设计流程 1.7 EDA设计流程 1.7 EDA设计流程 1.8　ASIC及其设计流程 1.8　ASIC及其设计流程 1系统规格说明： 分析并确定整个系统的功能、要求达到的性能、物理尺寸，确定采用何种制造工艺、设计周期和设计费用。 2系统划分： 将系统分割成各个功能子模块，给出模块之间信号连接关系。 3 逻辑设计与综合： 将划分的各个子模块用文本（硬件描述语言）、原理图等进行具体逻辑描述，以获得网表文件。 4 综合后仿真： 从上一步得到网表文件，在这一步进行仿真验证。 5 版图设计： 将逻辑设计中每一个逻辑元件、电阻、电容以及它们之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信息 6 版图验证： 主要包括版图原理图比对（lvs）、设计规则检查(drc)、电气规则检查（erc） 7 参数提取与后仿真： 进行版图的电路网表提取（ne）、参数提取（pe）,把提取的参数反注到网表文件，进行最后一步仿真验证工作。 8 制版、流片： 送ic生成线进行制版、光罩和流片，进行试验性生产。 9 芯片测试： 测试芯片是否符合设计要求，并评估成品率。 1.9 常用EDA工具 按仿真电路描述级别的不同，hdl仿真器可以单独或综合完成以下各级仿真：系统级仿真，行为级仿真，RTL级仿真、门级仿真。 按仿真是否考虑硬件延时分：功能仿真和时序仿真。 1.9.4 适配器 适配器是完成目标系统在器件上的布局布线。适配器输出多种用途的文件： 1 时序仿真文件（max+plus II的*.scf文件） 2 适配技术报告文件 3 面向第3方eda工具的输出文件（edif、verilog或vhdl格式的文件） 4 fpga编程下载文件（cpld编程的jedec、pof、isp格式文件，fpga配置的sof、jam、bit、pof格式的文件） 1.9.5 下载器 功能是把下载到对应的实际器件，实现硬件设计 1.10 Quartus II概述 1.11 IP核 1.12 EDA技术发展趋势管窥 * * 烫扑侵窥溜兽咸描义槽摊桩壶崎芹是榆续俱惭孜梁娘皱列锗摩闹们愤摆撅第1章 EDA技术概述第1章 EDA技术概述 贩袭试腊收却蹄缮诸涧它皂捶六那呐蒂彻岔掺宠苞辆殃午滩唤档近鄙赐矢第1章 EDA技术概述第1章 EDA技术概述 20世纪70年代 EDA技术雏形 20世纪80年代 EDA技术基础形成 20世纪90年代 EDA技术成熟和实用 现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计算机的电子设计自动化技术 EDA（Electronic Design Automation）技术。 卜超膳井问佐蛀倦窟惰叹筹买渊宪羡撮哟逛蹬空鲤汲耗确彼剪沛捣疏录粳第1章 EDA技术概述第1章 EDA技术概述 21世纪后 ●使电子设计成果以自主知识产权(IP)的方式得以明确表达和确认成为可能。 ●在仿真验证和设计两方面都支持标准硬件描述语言的功能强大的EDA软件不断推出。 ●电子技术