电子信息工程 毕业设计(论文)_微波信道的调配及适配电路设计.docVIP

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 电子信息工程 毕业设计(论文)_微波信道的调配及适配电路设计

南 京 工 程 学 院 毕业设计说明书(论文) 作 者: 学 号: 系 部: 通信工程学院 专 业: 电子信息工程 题 目: 微波信道的调配及适配电路设计 指导者: 评阅者: 2009 年 6 月 南 京 Design the Mixing And AdaptiveCircuit Of Microwave Channel Design the Mixing And Adaptive Circuit Of Microwave Channel A Dissertation Submitted to Nanjing Institute of Technology For the Academic Degree of Bachelor of Science By Supervised by Lecture Lecture, College of Communication Engineering Nanjing Institute of Technology June 2009 摘 要 本论文介绍了一种以Max232芯片为基础的电平转换电路,以实现与计算机的RS-232C完全电平兼容和与微波调制器完全电平兼容。该电路在发送端是以Max232芯片为基础把EIA-RS-232C电平转换成TTL电平,在利用LM324芯片进行电平比较输出5~25v的电平到微波调制进行发射的,在接收端先把接收到的毫伏级的TTL电平再次利用LM324芯片进行比较放大,然后通过Max232芯片把TTL电平转换成EIA-RS-232C 关键词:电平转换;RS-232C;Max232;LM324;EIA-RS-232C电平;TTL电平  Abstract This paper introduced a Max232 chip-based level-shifting circuit in order to achieve with the computers RS-232C level fully compatible with microwave and full-Level modulator compatible. The circuit is based on the sending end in the Max232 chip based on the EIA-RS-232C level into TTL-level, in the use of LM324 chip-level comparison of the 5 ~ 25v output level to launch the microwave modulation in the receiving end mV received first-class level of the TTL chips to compare the use of LM324 to enlarge, and then through the Max232 chip to convert the TTL level EIA-RS-232C level. Key words: conversion level; RS-232C; Max232; LM324; EIA-RS-232C level; TTL-level 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc231986558 第一章绪论 PAGEREF _Toc231986558 \h 1 HYPERLINK \l _Toc231986559 1.1 引言 PAGEREF _Toc231986559 \h 1 HYPERLINK \l _Toc231986560 1.2 微波通信 PAGEREF _Toc231986560 \h 2 HYPERLINK \l _Toc231986561 1.2.1 微波通信的缺点 PAGEREF _Toc231986561 \h 4 HYPERLINK \l _Toc231986562 1.3 串口通信 PAGEREF _Toc231986562 \h 5 HYPERLINK \l _Toc231986563 1.4 RS232 通信协议 PAGEREF _To

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