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中国赛宝实验室 电子辅料检测技术 电子辅料检测技术 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 电子辅料检测技术 助焊剂检测技术 焊料检测技术 焊锡丝检测技术 焊锡膏的检测技术 清洗剂检测技术 SMT专用胶检测技术 2.1.1 助焊剂的基本组成 电子工艺用助焊剂 2.1.2 助焊剂的作用 ? 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件； ? 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用； ? 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。 2.2 助焊剂的主要性能指标 外观 密度与粘度 固体含量（不挥发物含量） 可焊性 卤素含量 水萃取液电阻率 铜镜腐蚀性 铜板腐蚀性 表面绝缘电阻（SIR） 酸值 2.2.1 助焊剂的有关标准 液体焊剂： GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818 树脂芯焊剂： GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） GB/T 15829.2-1995 J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) 2.2.2 助焊剂的技术要求－1 2.3. 焊剂的检测方法－3 2.3.4 黏性和密度 在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管