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按鼠标右键选manual limits 分析软件(简易示范) 分析软件(简易示范) 分析软件(简易示范) 选择 Y-2 axis 分析软件(简易示范) 分析软件(简易示范) 分析波峰温度点 分析软件(简易示范) 按鼠标左键选择分析范围 使用 鼠标右键开启 确认窗口 分析软件(简易示范) 重复先前分析步骤 分析软件(简易示范) 印出实验结果 分析软件(简易示范) 数据导出 TGA常用消耗品 第九章 TGA常用消耗品 TGA常用消耗品 样品盘。952018.906 100 μL platinum sample pan kit 铂金挂丝。952040.901 Sample hang-down wire 热电偶。953208.901 Sample thermocouple assembly。 铂金挂丝 样品盘 热电偶 Thank You * * * * * * * * * 温度校正 实验结束后使用分析软件打开分析下拐点温度。然后把该数值填入温度表中。 Calibrate/Temperature Table/Observed Temperature  填回量测温度 温度校正 TGA 样品测试 第五章 如何开始样品测试 TGA样品测试 首先准备好一个干净的空样品盘。 使用随仪器配的铜镊子。 Tare样品盘。 放入制备好的样品，样品要平铺到样品盘。对于挥发性样品，建议取超过30mg的样品量。 在软件上设置好相关参数，包括样品名，文件名，实验方法等。 如果有自动进样器，软件设置的位置须与实际一致。 点击start开始试验。 TGA样品测试 Summary 样品名 样品盘类型 自动进样器位置 存储文件名 TGA样品测试 TGA样品测试 点击start开始试验 如果有多个run，实验从箭头指向的那个run开始，顺序向下 TGA 常见故障 第六章 TGA常见故障 热电偶损坏 TGA热电偶主要材料是Pt,有不少材料会对Pt损害。如果类似的样品测试比较多，会引起热电偶失效。热电偶不在保修范围内。 下列物质将损坏白金： 卤素（Cl2，F2，Br2），王水Li2CO3 [CO2释出之前]，SiC，[1000℃以上] FeCl3，Be 合金 [在熔点以上即开始挥发]，HCl与氧化性物质（如铬酸，锰酸盐，三价铁盐，熔融盐）混合，还原性气氛，Pb，Zn，Sn，Ag，Au，Hg，Li, Na, K, Sb, Bi, Ni, Fe, steel, As, Si（形成合金），P, B，Se [320℃以上（建议在测试完成后立即冷却并移去样品，以防止硒的挥发）]，金属氧化物与还原性物质如C、有机物或H2等混合，S（使坩埚表面粗糙），碱金属的氢氧化物，碱金属的碳酸盐、硫酸盐、氰化物以及碱金属绕丹宁酸 [较高温度下]，KHSO4 [较高温度下]，碳黑或单体碳 [1000℃以上]，SiO2 [还原性条件下]，HBr, ，KCN溶液 [较高温度下]，耐高温氧化物 [1000℃以上] 热电偶损坏 白金对下列物质不具备抵抗力： ? KNO3与NaOH混合物 [700℃无空气存在情况下] KOH与K2S [700℃无空气存在情况下] LiCl [600℃下] Na2O2 [500℃无空气存在情况下] MgCl2，Ba(NO3)2 [700℃下] HBr，HI，H2O2（30%）与HNO3 [100℃下] KCl（熔融过程中的分解产物具有破坏性。熔点：768℃） ? 白金对下列物质抵抗力有限： ? KHF2，LiF，NaCl [900℃下] NaOH与NaNO3的混合物 [700℃无空气存在情况下] 平时保养注意事项 TGA炉壁需定期清洁 并保持黄铜色般干净 炉子排气出口的清洁, 并维持畅通 白金挂钩的垂直性与调整TGA机台水平, 样品盘需在炉口正中心.当遇到重量不稳定是，先检查样品盘居中问题。如果不居中，需要调节仪器底部4个底脚。 TGA仪器与电脑通讯故障 首先检查仪器是否完全启动，开机过程是无法联机的。其次检查HUB上电源灯以及网线连接口相应的灯是否亮。检查仪器背后网线接口以及电脑网线接口是否正常闪亮。 如果上述没有问题，检查本地连接中IP设置是否正确！ 检查Windows防火期是否关闭或者设置为允许访问。 数据保存目的文件夹必须设置为共享，设置为允许访问和修改！ 整改路径和实验文件名不能有中文！ 最后一位可以1~254 DSC仪器与电脑通讯故障 有时候打开TA Instrument Explorer ,窗口里面没有仪器图标或者是仪器图标前有一个红色的圈，这个多半是由于仪器还没有完全启动就开启TA Instrument Explorer造成。可以鼠标点击Explo