盲孔之填孔技术流程资料.pptVIP

2006/06/10 Prepared By Level 盲孔之填孔技术 前言 甚多电子产品其不断手执轻便化，与功能的一再增多，迫使某些PCB外形越来越小布局也越来越密，传统HDI多层板已经无法满足此等密度的需求。 一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平时，不仅可以做到垫内盲孔的焊接，而且还可以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全层次之间的通孔。 目前最便宜、最方便的是镀铜之填充技术； 填孔电镀之优点 协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念 可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合，而导致镀铜液夹存在内；且填平后更可以减少焊点焊料中吹气所形成的空洞； 镀铜填孔与电性互连可以一次完成； 盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比其它导电性填膏更好； 叠孔的制作流程对比 公司叠孔制作流程： 叠孔不同流程图片对比 公司叠孔制作流程： 填孔电镀之目标 填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且在平均镀铜厚度达到1mil时，其填孔率目标希望超过80%以上。 填孔的原理 以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平，其主要机理是得自有机添加剂的参与； 电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少，如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域得以填平； 填孔的原理 运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合物，协同氯离子一起吸附在阴极表面高电流区，降低镀铜速率.