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集成电路制作合同
集成电路制作合同
甲方(盖章):_______ 乙方(盖章):_______
负责人(签字):_____ 代理人(签字):_____
地址:_______________ 地址:_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
委托芯片制作申请表(94年度)
委
托
机
构
资
料
收据抬头:____________________________________
统一编号:__________________传真:_____________
负 责 人:__________________电话:_____________
联 络 人:__________________电话:_____________
联络地址:____________________________________
E-mail :____________________________________
工 程 师:__________________电话:_____________
E-mail :____________________________________
委托机构签章:
订
单
:
委
托
内
容
请注意
1.申请者填写委托内容前,请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(__年度)」。
2.委托芯片制作案数超过8个时,请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」。
3.包装:请列出包装材料及数量,例:28S/B x 8。不需包装者免填。
4.追加晶粒:以单位计算。
申请梯次:__________________使用制程:__________________
欲申请芯片制作(请依下线优先级):
1.nbsp;芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____
2.nbsp;芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____
3.nbsp;芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____
4.nbsp;芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____
缴
交
资
料
□1.产研界委托芯片制作申请表:本页
□2.产研界委托制作集成电路合约书:一式二页
□3.布局文件资料:缴送方式( )磁带,( )磁盘,( )光盘片,( )ftp,
ftp no. : ____
请注意:产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项
网址:http://www. ____
□4.接脚图(请使用____提供之接脚图,不需包装者免交。)
领
取
晶
片
领取方式:
□自取 □代领 □邮寄
nbsp;
签名:________________
付款
此栏由本中心填写:
□IC编号:
□报价单及缴款通知函
□付款支票:________________
□发票:____________________
篇二:
安装造价员实习周记
安装造价员实习周记第一周周记到公司的第一天师傅问我在学校学了些什么,我一时竟不知怎么说。我跟师傅说学的挺广的,不过都不算怎么深入。师傅问我预算学得怎么样,我说没怎么深入,只是学的些基础。看来我得从头好好学习了。第一天,师傅拿了一套简单的建筑图纸给我,是前不久刚完工的小区的附带的幼儿园图纸。然后让我对照着《浙江省建筑工程预算定额》自己先计算该建筑的建筑面积。我先把定额中计算建筑面积的规定看了几遍,然后自己翻图纸,按照定额规定自己把两层的建筑面积算了一遍,又验算了一遍。期间,遇到不懂的及时向师傅请教。师傅都耐心帮我解答,有时放下自己手头工作过来看我计算是否正确。每次问师傅他都细心讲解,还会拓展一些我不知道的内容。师傅说要做好预算得会看图纸,还要熟悉预算定额。相信在师傅的帮助下我可以学到更多。第二周周记我了解到计算工程量之前必须先熟悉计算规则,很多东西和实际中是不一样的,必须知道各个构件的计算规则并熟记。通过一周的训练和计算,我明白了所有梁都算至板底,长度算至柱间净长,伸入墙内的梁头梁垫计入梁内。圈梁工程量要扣除深入其内的梁的体积。柱子从柱基算至板顶,有柱帽算到柱帽下端,板厚所占体积不扣除。板分有梁板无梁板,有梁板的梁计入板内套板的定额,板不扣除柱所占体积。无梁板包括板和柱帽的工程量。本工程主要是工业厂房承受力大,基础采用大板基础。一周算完后,感觉自己挺有成就感,了解到实际和图纸中的区别,计算时必须要有耐心,认真观察图纸不懂得进行现场考察,最好分类计算防止掉项。算出工程量套定额,套定额必须设好计算规则,注意实际工程量和软件默认的差异,特别是换
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