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GB/T ××××-201× 封装键合用镀金银及银合金丝 Gold-coated silver and silver alloy bonding wire for semiconductor package （送审稿） 201X—XX—XX发布 201X—XX—XX实施 前 言 本标准按照GB/T1.21-2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）负责归口。 本标准起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司 本标准主要起草人： 本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。 本标准首次发布。 封装键合用镀金银及银合金丝 范围 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单（或合同