智能电子产品与调试实训报告分解.doc

智能电子产品分析与调试实训报告 电子信息工程系 专业班级：电子信息4131 姓 名： 杨 伟 指导老师： 樊利军 实训时间：2016-6-12 PCB制板设计的概述 PCB简介 印刷电路板就是一个载体，是用于焊接实际电子元件，具有电气特性的板子，因而称为PCB(Printed Circuit Board)。印刷电路板的制作材料主要有绝缘材料（一般是二氧化硅）、金属铜以及焊锡等。制作时，先将印刷电路板建立在一块绝缘基板上，再将电路原理图中的导线制作成铜膜走线，而元件引脚处则被制成过孔和焊盘。 根据印刷电路板包含的层数，可分为单面板、双面板和多面板三种。单面板由于成本低而被广泛应用。在印刷电路板设计中，单面板设计是一个重要的组成部分，也是印刷电路板设计的基础。双面板的电路一般比单面板复杂，但是由于两面都能布线，设计并不比单面板困难，深受广大设计人员的喜爱。 单面板 单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，设计者只可在敷铜的一面布线并放置元件。单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛应用。由于单面板走线只能在一面上进行，因此它的设计往往比双面板或多层板复杂得多。 双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）”生成网络表； 回到建好的PCB文件操作界面下，在工具栏中选择“设计(D)——Import Changes From...”导入设计的网络表； 对元件进行调整和布局，设置布线的相关要求，如：布线层设置为底层（Bottom Layer）,对电源线和接地先进行适当的加宽处理，在自动布线的基础上进行手动调整； 检测电气规则； 根据实训敷铜板的大小裁板，此处我们用的是10cm*15cm的规格； 画好禁止布线层（所处为Mechanical）； 添加安装孔，泪滴焊盘，添加字符； 对其进行敷铜（Bottom Layer，连接到GND）； 设好原点，保存。 生成相关的制板文件 Gerber文件 打开已创建好的项目中的PCB文件，在工具栏中选择“文件（F）——输出制造文件（F）——Gerber Files”,生成Gerber文件，保存。 Composite文件 *参照“1.3 PCB制板”的内容*，同时需要用底片把它打印出来。 钻孔文件 *参照“1.3 PCB制板”的内容* PCB制板的流程（查询网络资料） 在此，我把我们制板的步骤依照刷油的顺序，分成三个阶段. 第一阶段： 裁板。实训基地配有裁板机，裁板完后我们的单面敷铜板规格10cm*15cm； 数控钻孔。利用雕刻软件Create-DCM形成的NC钻孔文件，连接到雕刻机，实行钻孔； 抛光。钻孔完后，利用抛光机进行抛光，清洁板材； 刷兰油。为曝光作准备； 静置一段时间或烘干。此期间，我们一定要避免把刷了兰油的电路板放在阳光下直射，否则可能会发生反应，导致制板失败。 覆片。把前面打印出来的底片中的底层信号层（Bottom Layer）裁剪下来，与电路板上的钻孔完全对应，必要时可用透明胶带固定； 曝光。把有覆片的一面朝下，放入曝光机中，约18S； 显影。撕掉底片，放入显影机中，显影的温度和时间大约为50摄氏度、20S； 脱膜。放入脱膜机中脱膜； 冲洗； 腐蚀。去掉多余的铜，留下信号线； 烘干。烘烤箱的温度大约为152摄氏度； 抛光。清洁板材。 第一阶段完成。 第二阶段： 刷阻焊油墨层。 刷好后，马上放置于密闭遮光箱中约10min； 烘干； 覆阻焊底片。完全对齐； 曝光。此次曝光的时间需约90S； 显影——冲洗——烘干机中热固化。 第二阶段完成。 第三阶段： 覆字符油墨； 烘干 覆字符底片。一一对应； 曝光；此次曝光的时间约为150S； 显影——冲洗——烘干机中热固化。 自此，完成制板的全过程。 修正阶段： 对于雕刻机可能没有钻完的孔，实行手动钻孔； 手动裁板。裁去制板过程中残留的工艺边，留下合适的大小。 制板过程中图片展示 制板过程中相关图片： 数控钻孔 手工钻孔机 烘干机 显影之后 雕刻机控制器 刷油桌面 曝光机 腐蚀机 脱膜后 脱膜后 腐蚀后 覆字符后 成品正面