BGA_OPEN_ISSUE.ppt

(一) 不良現象 3月25日,P4B-MX R1.05 ,F/B測試不良31pcs,顯示不良現象: (1)FF無法開機 (2)80卡顯示異常 (3)上機有異音 (4)D5無法開機 (5)D1無法開機 (6)WINDOWS當機 結論:此上述不良現象與CPU socket478P及北橋相關,故對 CPU socket及北橋作分析. (二)工程分析1 1.此上述不良現象訊號線與北橋及CPU socket 478P相關,因北橋訊號點位難以測量,故先測量CPU socket與GND之相連點位(主要為HA,HD信號點)的保護二极體是否與正常PCB之相同點位顯示數值有不同.工程針對不良PCBA做驗證,發現有的訊號點位測試值比正常PCBA顯示數值偏大. 結論:故判定CPU socket或北橋有本體不良或焊點OPEN狀況. (二)工程分析2 2.選取不良PCBA 北橋周圍線路位置點,量測線路與CPU socket 478P相連的點位保護二极體是否有異常.量測結果無異常,表明CPU socket 478P本體無不良且焊接點無OPEN狀況,故排除CPU socket 478P不良. 結論:不良的產生是因為北橋本體不良或北橋焊點有OPEN狀況. (二)工程分析 3 3.對不良PCBA做如下分析: (1)首先使用X-RAY觀察焊點,未觀察到異常; (2)再用手下壓BGA本體進行測試,F/B測試PASS; (3)對不良PCBA之BGA進行重熔,測試PASS; (4)將不良PCBA之BGA用BGA rework設備拆除,對拆除的BGA本體進行量測,其量測值正常. 結論: 此不良的產生是因BGA 焊點OPEN引起的. BGA區域信號點分布1 BGA區域信號點分布2 INTEL 82845BGA點陣圖 (三) 切片過程1 一.切割: 1 操作流程：準備工作→調整各定位機構→開啟電源→切割→關機→清理 1.1 準備工作 (1) 查看台面是否整潔，切刀附近有無雜物，如有，即時清理。 (2) 查看機內是否切削過多，妨礙機器正常運轉，如有，即時清理。 (3) 將擋削蓋壓下，以防止切削飛出。 (三)切片過程2 1.2 調整各定位機構 (1) 根據要求板材切割位置，對照機台刻度標尺，確定橫向定位杆位置。擰松橫向定位杆之定位螺釘，將其移動至要求位置，擰緊螺釘。 (2) 如要求斜向切割，需先參照角度定位杆之圓角刻度，將角度定位杆調整至要求角度，擰緊定位螺釘。 (三)切片過程 3 1.3 開啟電源：接上電源，將啟動開關按至“ON”檔，開啟切割轉刀。 1.4 切割：將板子放于操作平台，邊緣緊貼定位杆，雙手壓住板子，並向前送至切刀進行切割。 1.5 關機：切割完成後，取回板子，將啟動開關按至“OFF”檔，關閉機器。 (三) 切片過程 4 1.6 清理 (1) 清理機台上剩餘切削，使其保持清潔 (2) 每星期五下班前擰開機台蓋上螺絲， 打開機台蓋，清理機器內削渣，以保 証機器正常運轉。 2 注意事項：安全操作，避免操作時，身體與切刀接觸。 (三) 切片過程5 二:研磨 1 開啟電源開關 2 旋轉轉速開關，使其達到研磨時的速度，并調節水流速度。 3 粗磨：將壓克力模在200目的砂紙上研磨，若是磨線路，則只要磨平就可，若是磨孔則要磨到孔邊。 4 中磨：將壓克力模在600目的砂紙上研磨，若是磨線路，則只要磨平就可，若是磨孔則要磨到接近孔半徑位置。 (三)切片過程 6 5 細磨：將壓克力模在1200目的砂紙上研磨，若是磨線則要磨光，若要磨孔，則磨至半圓，同時也使其磨光滑. 6 拋光。 7 在拋光紙在放上一些拋光粉，它的作用是使表面達到光滑，便于后繼顯微鏡。 (三)切片分析1 (三)切片分析2 (四)BGA不加熱直接拆除分析 (五) PCB廠商分析 1.針對BGA不加熱直接拆除之PCBA,請統盟用EDS元素分析儀進行分析: (1)? 拒焊本身由EDS元素分析結果，錫墊表面除錫鉛成份物質外並無其它非金屬性拒焊雜質成份在，造成因素排除與污染物質有關。 (2)? 空焊異常PCB生產製作週期橫跨3個週期、再加上空焊問題不良點僅集中發生於北橋固定區域位置，因PCB板本身是採整片