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PCB组装检验标准A0版
深圳市科陆电源技术有限公司
检验标准
检验对象 PCB半成品 抽样方案:一次抽样 AQL 文件编号 参考资料 检查水准: IL=II 严重=0.4,轻微=2.5 页 码 第 1页共 16页 项 目 插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准 版 本 A0 序号 检查项目及要求 缺陷图示 缺陷描述 级别判定 严重 轻微 致命 3
3、插件类元件脚与焊盘之间的锡面应为锥面,不应有无锡、少锡、薄锡、锡尖、裂锡、多锡、锡洞、针孔、冷锡、分层锡、锡面脏污和元件不露头等现象,元件剪脚应在规定范围内。
(图1)
(大小焊盘标准焊点)
(大小焊盘缺陷焊点)
(图2)
3.1、已装元器件的焊盘无锡。
3.2、焊盘未上锡面积超过1/4,小于1/2。
3.3、焊盘未上锡面积超过1/2,小于3/4,但未露出元件脚一侧。
3.4、焊盘未上锡面积超过3/4或因少锡而未完全包围元件引脚而露出元件脚一侧.(图1)。
3.5、单面板薄锡面顶点与板面间的距离(如图2所示)。
3.7锡薄而导致元件脚脱焊。 0
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拟制 肖细平 日期 11/06/01 审核 日期 批准 日期 注:1、同一项目后面所跟的内容须一一对应; 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”;
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检验标准
检验对象 PCB半成品 抽样方案:一次抽样 AQL 文件编号 参考资料 检查水准: IL=II 严重=0.4,轻微=2.5 页 码 第 2页共 16页 项 目 插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准 版 本 A0 序号 检查项目及要求 缺陷图示 缺陷描述 级别判定 严重 轻微 致命
(焊锡拉尖图)
(图2)
(图3)
3.8、锡尖长度超过0.5 mm、小于1.5mm。(如左图)
3.9、锡尖长度超过1.5 mm或锡尖搭到其它元件上但未引起短路。
3.10、因锡尖出现电路桥接而引起短路。
3.11、引脚与焊锡间有裂缝。(如图2)。
3.12、因多锡而看不清元件引脚轮廓。(如图3)
3.13、因多锡而导致短路。
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注:1、同一项目后面所跟的内容须一一对应; 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”;
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检验标准
检验对象 PCB半成品 抽样方案:一次抽样 AQL 文件编号 参考资料 检查水准: IL=II 严重=0.4,轻微=2.5 页 码 第 3页共 16页 项 目 插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准 版 本 A0 序号 检查项目及要求 缺陷图示 缺陷描述 级别判定 严重 轻微 致命
(图1)
(图2) 3.14、锡洞直径超过0.2mm且小于0.5mm。
3.15锡洞直径超过0.5mm。(如图1)
3.16、一个焊点上出现3个以上的针孔或夹渣。
3.17、焊点的表面无光泽、粗糙、发黑。
3.18、焊锡点表面有明显的分层(如图2)。
3.19、元件脚顶点与板面间距小于1.5 mm。
3.20、元件脚顶点与板面间距大于2.5mm。 0
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0 注:1、同一项目后面所跟的内容须一一对应; 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”;
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检验标准
检验对象 PCB半成品 抽样方案:一次抽 AQL 文件编号 参考资料 检查水准:
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