PCB设计可制作性规范_DFM.docVIP

PCB设计可制作性规范_DFM.txt永远像孩子一样好奇，像年轻人一样改变，像中年人一样耐心，像老年人一样睿智。我的腰闪了，惹祸的不是青春，而是压力。。。。。。当女人不再痴缠，不再耍赖，不再喜怒无常，也就不再爱了。 本文由haoguixi贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB设计可制造性工艺规范DFM 产品化部： 产品化部：郝贵喜 时 间：2011.03.24 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 不良设计在SMT制造中产生的危害 SMT 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 SMT 三、PCB设计的工艺要求 PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 PCB焊盘设计的工艺要求 五、元件的选择和考虑 不良设计在SMT SMT生产制造中的危害 一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 造成大量焊接缺陷。 1. 造成大量焊接缺陷。 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 返修可能会损坏元器件和印制板 损坏元器件和印制板。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 返修后影响产品的可靠性 5. 返修后影响产品的可靠性 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率， 6. 造成可制造性差 ， 增加工艺难度 ， 影响设备利用率 ， 降 低生产效率。 低生产效率。 最严重时由于无法实施生产需要重新设计， 7 ． 最严重时由于无法实施生产需要重新设计 ， 导致整个产 品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 二. SMT印制电路板设计中的常见问题 焊盘结构尺寸不正确（ Chip元件为例 元件为例） (1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） 当焊盘间距G过大或过小时， a 当焊盘间距 G 过大或过小时 ， 再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭 接交叠，会产生吊桥、移位。 接交叠，会产生吊桥、移位。 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时， b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时， 由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。 由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。 立碑.mpg (2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 (3) 阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是 制造加 工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。 工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。 丝印偏移 未作阻焊 (4) 基准标志 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不 外形和尺寸、 、 外形和尺寸 定位孔和夹持边的设置不 正确 a .基准标志 基准标志(Mark) 周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认 周围有阻焊膜， 基准标志 Mark、频繁停机。 、频繁停机。 b. 导轨传输时，由于 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于 外形异形、 尺寸过大、 外形异形 尺寸过大 过小、 PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。 定位孔不标准， 定位孔不标准 造成无法上板，无法实施机器贴片操作。 c. 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 d. 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。 (5) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 材料选择、 厚度与长度、 材料选择 厚度与长度 a. 由于 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精 材料选择不合适， 材料选择不合适 在贴片前就已经变形， 度下降。 度下降。 b. PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变 厚度与长度、 厚度与长度 容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时 形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接 时 容易造成虚焊。 容易造成虚焊。 (6) BGA的常见设计问题 的常见设计问题 a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。