QAI009印制电路板常用术语.docVIP

文件发行/更改审批表 DOCUMENT ISSUE/CHANGE APPROVAL SHEET 文件状态 DOC. STATUS 文件名称： 印制电路板常用术语 TITLE： 文件编号： REF：QAI009 版本： ISS：01 文件更改履历性质及项号（DOCUMENT AMENDMENT HISTORY） 修订 REV. 更改性质及项号 NATURE OF CHANGE AND SECTION NO. 制订人 INITIALOR 生效日期 EFF.DATE 1 第二版 梁再明 2004.Apr.1 审批(制订人应用“（X）” 修订（2） 修订（3） 修订（4） 修订（5） QA （X） 工程部 （ ） 生产部 （ ） 市场部 （ ） 财务部 （ ） 人事行政部 （ ） 副总 （X） 总经理 （ ） OPI002-1/00-2 XINGDA P.C.B CO.,LTD 兴 达 电 路 板 厂 文件名称： TITLE： 印制电路板常用术语 文件状态 DOC STATUS 文件编号 REF：QAI009 版本修订 ISS-REV：01-1 页号 PAGE 1 OF 5 1.目的： 本规范规定了本厂生产和品质使用中的常用术语及其定义,确保各级人员正确理解和使用，方便相互间之沟通。 2.范围： 2.1适用于兴达公司对生产和品质中使用的术语的引用，使用时，均以本规范的定义为准。 2.2本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》1988年版. 3.职责： 3.1品质部:负责解释本术语. 4.定义: 无 5.术语和定义 5.1一般术语 5.1.1印制电路 （Printed circuit）：在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 5.1.2印制板 （Printed board）：印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 5.1.3单面印制板 （single-sided printed board）：仅一面上有导电图形的印制板。 5.1.4双面印制板 （double-sided printed board）：两面均有导电图形的印制板。 5.1.5多层印制板 （multilayer printed board）：由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠结合的多层印制板。 5.1.6刚性印制板 （rigid printed board）：用刚性基材制成的印制板。 5.1.7挠性印制板 （flexible printed board）：用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。 5.1.8刚挠印制板 （fled-rigid printed board）：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。 5.1.9金属芯印制板 （metal core printed board）：用金属芯基材制成的印制板。 5.1.10元件面 （component side）：安装有大多数元器件的一面，即C/S面。 5.1.11焊接面 （solder side）：通孔安装印制板与元件面相对的一面，即S/S面。 5.1.12导线 （conductor）：导电图形中的单条导电通路。 5.1.13图形 （pattern）：印制板的导电材料与非（和）导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。 5.1.14字符 （legend）:印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。 5.1.15标志 （mark）:用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。 5.2基材 5.2.1 基材 （base material）：可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。 5.2.2覆铜箔层压板 （copper—clad laminate）：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制