3-第三讲--薄膜物理--第二章薄膜的力学性质题库.ppt

第三讲 第二章 薄膜的力学性质 第二章 薄膜的力学性质 第三讲 薄膜的主要力学性能： 附着性质—由薄膜成长的初始阶段 内应力 机械性能 §1.2 薄膜的附着性质（重要） 理论上—需对结合界的了解。 使用上—决定了薄膜元器件的稳定性和可靠性。 现无统一的测量薄膜附着性能的准确测量技术. 薄膜的附着性能直接与附着的类型、附着力的性质、工艺、测量方法有关。 2.1.1 薄膜的附着类型 ①简单附着—分明的分界面 ②扩散附着 ③通过中间层附着 ④通过宏观效应附着 ①简单附着：薄膜和基片间形成一个很清楚的分界面， 其附着能 Wfs=Ef+Es-Efs Ef—薄膜的表面能 Es—基片的表面能 Efs—薄膜与基片之间的界面能 两个相似或相容的表面接触 Efs↓ Wfs↑ 两个完全不相似或不相容的表面接触 Efs↑ Wfs↓ 表面污染： 1.333×10-3Pa下→1秒后→表面会污染 一层单分子层。 简单物理附着—薄膜与基片间的结合力—范德华力 ②扩散附着—由两个固体间相互扩散或溶解而导致 在薄膜和基片间形成一个渐变界面。 实现扩散方法：基片加热法、离子注入法、 离子轰击法、电场吸引法。 基片加热法：加温曲线（工艺） 离子轰击法：先在基片上淀积一层薄20-30nm） 金属膜，再用高能（100KeV）氩离子对 它进行轰击 实现扩散 再镀膜 电场吸引法：在基片背面镀上导体 加电压 吸离子 溅射镀膜比蒸发镀膜附着牢，因为溅射粒子动 能大 扩散。 ③中间层附着—在薄膜与基片之间形成一个化合物而 附着，该化合物多为薄膜材料与基片材料之间的化 合物。 方法：在基片上镀一层薄金属层（Ti、Mo、Ta、 Cr等）.然后，在其上再镀需要的薄膜，薄 金属夺取基片中氧 中间层表面掺杂。 ④通过宏观效应 机械锁合 双电层吸引 功函数不同→电荷累积→吸引 2.1.1 附着力的性能（性质） 三种附着力： 范德华力、化学键力、静电力（机械锁合） (氢键） ①范德华力（键能0.04-0.4eV） 色散力—原子绕核运动中→瞬间偶极→相互作用 定向力—永久偶极矩之间的相互作用 诱导力—永久偶极矩的诱导作用→产生的力 与静电力相比范德华力是短程力； 与化学键力相比，范德华力是长程力。 ③氢键（键能≈0.1eV）—离子性的静电吸引不普 遍，仅在电负性很强的原子之间。 ②化学键力（键能0.4-10eV） 共价键 离子键 金属键 价电子发生了转移， 短程力，不是普遍存在。 ④静电力—薄膜和基体两种材料的功函数不同， 接触后发生电子转移→界面两边积累正负 电荷 → 静电吸引 2.1.3 影响附着力的工艺因素 包括材料性质、基片表面状态、基片温度、淀积方式、淀积速率、淀积气氛等。 ①基片材料的性质对附着力影响很大 微晶玻璃上淀积铝膜→氧化铝与玻璃中硅氧→ 化学键→附着力强。 铂、镍、钛等金属基片上淀积金膜→金属键 →附着力强 选基片能与薄膜形成化学键→附着力强 ②基片的表面状态对附着力影响也很大 基片清洗→去掉污染层（吸附层使基片表面的化学键饱和，从而薄膜的附着力差） →提高附着性能。 ③提高温度,有利于薄膜和基片之间原子的相互扩散 →扩散附着有利于加速化学反应形成中间层 →中间层附着 须注意：T↑→薄膜晶粒大→热应力↑→其它性能变 ④淀积方式：溅射强于蒸发，电压（溅射）高 →附着好 ∵溅