现场管理实务(08-12-21).pptVIP

* * * * 5、不良为何降不下？ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ * 5、不良为何降不下？ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ * 6、每个员工应怎样配合公司做好品质： * 7、总结： 品质是管理出来的，而不是检验出来的； * 六、现场——工作环境管理 * 七、现场——工序管理 * 八、现场——信息管理 * * 九、现场——布局管理 1.?合理的生产布局：合理的生产布局就是将各个生产  要素设置到最佳位置，使得每一个生产要素都能发 挥出最大效益 * 2.色彩的标准化管理 * 2、 生理和心理因素 * 3. 社会因素 1.不戴指套,裸手接触产品 2.键合机上下料器上放几盒产品 3.防静电腕带接地线夹在电线皮上 4.装片后产品放在地上 5.装片前圆片堆放在桌上,周围有杂物 6.划片→装片用手拿圆片 现象 不良后果 人手出汗,Na离子沾污产品,影响产品寿命 随着设备震动,产品掉在地上 料盒倒在机器上卡坏机器 相当于不戴腕带 实验证明,离地40cm的高度内灰尘最多 划片后的圆片,芯片已分离,很容易碎角,划伤 划片后的圆片,芯片已分离,很容易碎角,划伤 1.现场观察到的问题-(1) 7.装片机上有废框架乱放 8.引线框拆封方法不规范 9.银浆回温在新机器上不是垂直放置 10.装片不良品作业员自己修正 6.ESEC2006圆片上料处放待装片的圆片 容易造成芯片划伤,碎角 影响机器动作,易卡坏设备 影响5S 框架掉入机器内 混入正常产品中 框架变形 影响工作效率 影响银浆质量 作业员经验不足 修正后的检查力度不够 1.现场观察到的问题-(2) 现象 不良后果 14.1488上金丝削很多 15.2006机器内部放有杂物 12.塑封后料盒不清扫直接进净化间 13.装片后产品未轻拿轻放 11.领材料时,不穿净化服进净化间 外面的分体服尘埃多 未经过风淋 塑封间的废屑带入净化间 装片后产品未经固化,芯片易偏 金丝屑掉入设备内易引起短路 金丝浪费 金丝屑掉在产品上,引起产品报废 杂物掉在线路板上引起设备故障 经常开门取东西,引起设备故障 1.现场观察到的问题-(3) 现象 不良后果 16.键合机elite的记录表放在机器里面 17.用手拿一条产品送检验 18.键合穿金丝时,金丝屑乱扔 19.工作服穿戴不标准 20.传递窗两侧门同时打开 21.把周转箱当凳子做 同No.15 框架抖动,引起断丝. 影响强度测试的真实性 同No.14 人体上的尘埃散发到净化环境内 影响5S 塑封间的尘埃进入净化间 周转箱损坏 周转箱沾污(离地40cm) 影响5S 1.现场观察到的问题-(4) 现象 不良后果 22.SOP切筋后自检在料条里检查 23.DIP手动切筋84次未吹模具 24.塑封1条产品压坏,自己打掉,未告诉组长 25.塑封有裸手拿产品现象 26.塑封,打印的门经常开着 27.塑封的干燥柜门经常开着 毛刺,裂纹等不良看不清 模具上的废屑易造成产品压伤 数量管理失控 同No.1 尘埃进入 1.现场观察到的问题-(5) 现象 不良后果 可能会损伤模具 尘埃进入 28.包装数量过不足数量多 29.切筋自动自动机,弹夹里放着产品,放在地上. 30.电镀后从挂具上取产品时,只戴指套. 31.打印间办公桌上有产品 32.塑封的3倍放大镜不用 33.塑封用气枪按机器按钮 易造成混批 灰尘沾污 弹夹倒地,产品变形 抓1把产品,手上的汗水沾污产品 不良品混入产品中 影响5S 小的缺陷不能发现 损坏设备 1.现场观察到的问题-(6) 现象 不良后果 4.塑封数值预热数值间无间距 预热不充分 1.现场观察到的问题-(7) 问题总结: ①现场的管理体系,管理文件已完备,但监督执行力度还不够. ②虽已对员工进行了一些培训,但还须继续培训,因为人员在变,工艺在变. ③异常意识及改善意识不够. 基层管理人员的职责 工艺员/检验员/组长应具备的技能 1.岗位职责 2.工作态度 3.半导体基础知识 4.本岗位的业务内容 5.异常意识 6.改善意识 2. 对工艺技术管理的一些看法 1.岗位职责-(1) 工艺员 组长 1.岗位职责-(2) 2.工作态度 敬业精神 认真严谨 三现主义: 现场,现物,现实 以身作则 工作效率 生产车间 物资部 技术品质 人力资源 动力 销售 客户 效益 ￥￥￥ 4.本岗位的业务内容 ①你现在每天实际做的工作; ②按公司规定,你每天应做的工作. #严格按规定检验; #秉公执法,认真记录; #检验不合格,整批退货; #自己不能判定的,立即报告上级,急生产所急; #不能只检查产品,还要关注工艺执行情况等. #发现问题,要即使告诉作业员,及时纠正; #问题意识:发现问题,立即停止作业,检查所有产品; #善于沟通,发现问题,通知领导及相关工序; #工作要分主次. 5