SMT电子元件及其极性识别全解.ppt

* 二.极性识别方法 2.10.3.连接器缺口/圆形孔对应PCB丝印框/缺口. 第63页 * 二.极性识别方法 2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔. 第64页 * 二.极性识别方法 2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔. 当连接器定位脚大小一样时,反向也可贴装.生产时应重点检查极性! 第65页 * 二.极性识别方法 2.10.5.连接器斜角对应PCB丝印“1”. 第66页 * 二.极性识别方法 2.10.6.Hirose连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向. 第67页 * 2.11.保险丝(Fuse) 简介:简称Fuse,在PCB板上用F代表. 特性:对电子元器件起过载保护作用.在电流过大﹑负荷超过元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁.主要应用于对电子元器件过载保护的场合. 类型:表面贴装型﹑插件型. 极性标示方法: PCB与零件无极性要求. 二.极性识别方法 第68页 * 2.11.1.两个焊端或引脚保险丝(无极性). 二.极性识别方法 第69页 * 二.极性识别方法 2.12.其它类型零件. 2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字. 第70页 * 2.12.2.零件小缺口对应PCB上横线. 二.极性识别方法 第71页 * 2.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良. 二.极性识别方法 零件半月形缺口 PCB上极性点 PCB上丝印斜边 第72页 * 发现反向后如何处理? 通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零 件的极性认识.便于在生产时确认零件的极性 是否正确.(注:如果发现反向时,应立即确认清 楚并停线,同时通知生产线长/助线/品管/PE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始 生产!) 第73页 * 三.名词解释 SMT:Surface Mounting Technology (表面贴装技术) PTH:Pin Through Hole (针孔插件技术) PCB:Printed Circuit Board (印刷电路板) SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件) SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件) SMD:Surface Mounted Devices (表面组装器件) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷电路板组装) 三.名词解释 第74页 * 无源器件:Passive component (被动器件) 磁珠:Bear 电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor 电感(Induct):Inductor 排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network 陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor 铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor 三.名词解释 第75页 * 保险丝:Fuse 继电器:Relays 电感滤波器:Filters 变压线圈:Transformer 发光二极管(LED):Light Emitting Diode 单列直插封装(SIP):Single In –line Package 双列直插封装(DIP):Double In –line Package 多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package 无引线陶瓷芯片载体(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier 金属电极无引脚元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components 三.名词解释 第76页 * 有源器件:Active Component(主动器件) 晶振:Crystal 二极管:Diode 三极管:Transistor 场效应管:Mosfet 集成电路(IC):Integrated Circuit 芯片尺寸封装CSP:Chip Size Package 栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array 四边直插式封装(QIP):Quad In - line Package 塑料焊球阵列(PBGA):Plastic Ball Grid Array 三.名词解释 第77页 * 小外形封装(SOP):Small On a Package 小外形二极管(SOD):Small Outline