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关于波峰焊防焊夹具的使用研究与探讨 摘要：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊防焊夹具在混装电路板组装的应用要求也越来越高，防焊夹具的使用也带来一些工艺问题，通过对防焊夹具的选材及其应用的介绍，力求从夹具加工制作、PCB设计要求等方面提出解决方案，做出量化管理和控制，以提高波峰焊接质量，推进波峰防焊夹具在电子产品组装焊接的应用。 关键词：波峰焊接 贴插混合板 选择焊 防焊夹具 正文 前言： 防焊夹具应用----底部锡膏面、PCBA防止堵孔，减少贴胶纸 现在防焊夹具的区限性（对电路板的设计要求及不足之处局限性） 现在防焊夹具的优点（与选择波峰焊的对比等） 现在防焊夹具的改善方向（人造石、增加强度、改善PCBA LAYOUT） 前言： 近年来随着电子产品组装行业的迅速发展，线路板的应用范围越来越广，基于轻薄微小的线路板需求量日益壮大，线路板上的贴片元件用的越来越多，越来越密集，推动着通孔电子元件不断片式化，表面贴装技术工艺日趋成熟，。但仍然有一些通孔元件由于结构、材料、成本等各种原因目前无法实现片式化。通孔元件与片式元件共存的贴插混装板在很长时期内将仍然大量存在。对于顶面插件但底部有片式元件的线路板，将贴片元件点胶与通孔元件一起进行波峰焊机很难满足焊接质量要求，但贴片元件采用回流焊接后再进行波峰焊接，二次锡熔化很容易使贴片元件被冲走。