电子元器件材料检验规范.docVIP

电子元器件及关键元材料检验规范 YH0.473.004 状态 部门 分发号 重庆樱花电气开关有限公司 重庆樱花电气开关 有 限 公 司 电子元器件及关键元材料检验规范 —PCB检验规范 YH0.473.004 共 15页 第1 页 1 适应范围 适用于本公司所有PCB之检验。 2抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 3允收水准（AQL） 严重缺点(CR)：0； 主要缺点(MA)：0.4； 次要缺点(MI)：1.5。 4检测设备 放大镜、数字万用表、卡尺 5检验要求 检验项目 缺陷名称 缺陷定义 检验标准 检验方式 线 路 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 放大镜 残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 放大镜 线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 放大镜 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线