LED封装工艺基础知识剖析.pptVIP

三、LED封装材料基础—封装用胶水 1.2、固晶绝缘胶： 环氧树脂型固晶胶： 较多的双电极透明小功率芯片采用环氧树脂固晶，固定效果良好， 导热性较差，但吸光率极低。 环氧树脂的粘结性较强，有较多的LED胶材生产改性环氧树脂增 加其导热能力，使得环氧型固晶胶仍可应用在小电流LED工艺上。 硅树脂型固晶胶： 硅树脂的导热系数优良，且吸光率非常低，故应用于0.5W以下 的LED固晶中，是比较合适的选择。 三、LED封装材料基础—封装用胶水 二、封装胶： 2.2、中小功率SMD LED封装胶： 贴片型LED非白光较多使用环氧树脂（以胶饼型环氧树脂为主），而白光荧光粉胶一般采用硅树脂，部分硅树脂为多孔系产品易吸湿，部分硅树脂为少孔系产品，适合密封性高的产品，不过价格会略贵！ 三、LED封装材料基础—封装用胶水 三、白光LED封装胶体的选择： 一般来说，稍微有实力的企业都会首选高折射率的硅胶产品。 硅橡胶和环氧树脂的对比： 1.硅胶的折射率（1.53）普遍高于环氧树脂（1.41） 2.硅胶的散热性能普遍优于环氧树脂 3.硅胶的相对使用寿命（5万小时）一般高于环氧树脂（2万小时） 4.硅胶的价格一般也高于环氧树脂 三、LED封装材料基础—晶片 LED芯片一般由以下部分构成：衬底、缓冲层、N层、P层、ITO、P极、N极、PN结、 晶片的结构 三、LED封装材料基础—晶片 衬底材料 衬底