PCB铜簿度.docVIP

1盎司同厚，1mm宽35UM 50UM 70UM宽度 电流 宽度 电流 宽度 电流 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.201.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UMi. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考还有别的办法可以解决。我看到一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.所以,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. ---- 一般描述 标准PCB板的铜箔厚度为35～40uM，因此1A电流至少要25/20mm～28/20mm宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2即可。 ---- 感觉比较合理用0.8--1mm线宽加助流焊条0.5mm过1a的电流是没有问题的.小弟我过5a电流才用了2mm/1mm的线宽加助流焊条.一直用得很好.电源线一般用60mil,大概1.5mm吧．仅供参考除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。一般来说,工程设计中铜导体允许通过的电流为1平方毫米最大20安培.基于此,线路板中以铜箔厚度计算,1oz基铜的外层铜箔(外层基铜处理后实际厚度约为1.5oz)允许的电流能力为1毫米线宽(40mil)为1安培左右.如果你用0.35UM的厚度做板的话,你走线时至少要走1.2MM.还要考虑你的走线的长度.我曾经用0.63MM宽度,长度走了100MM,电流是700MA,电压是4.0V,结果有0.6V的压降,这是不稳定的电路.后来我用1.2MM的走线,就不会出现这种问题,所以,你要尽量根据实际情况来走线,.线的长度,宽度,厚度以及铜的介电常数,要通过的电流,产生的压降(允许值),都是要完全考虑进去的,通过这些参数,你就可以计算出你要走的线宽!!! ---- 非常值得参考！通常，10mil的铜箔宽度最大通流量为1A，250mil的为8.3A。注意这和PCB材料、环境温度以及铜箔内/外层有直接关系。供参考。---- 不太可信具体是多少我也不大清楚！但是我做过一个扳子，最大电流值18A，我用的是20mm宽的1A电流不算太大40mil可以的 ? ================================= 高速PCB上的电源走线 摘要：本文分析讨论了高速PCB板上由于高频信号的干扰和走线宽度的减小而产生的电源噪声和??? 压降，并提出了高速PCB的电源模型，采用电源总线网络布线，选取合适的滤波电容，模拟数字地??? 分开等几个简单有效的方法来解决高速PCB板的噪声和压降问题。 0 引言??? 随着集成电路工艺和集成度的不断提高，集成电路的工作电压越来越低，速度越来越快。进入新世纪后，CPU和网络都迈入了GHZ的时代，这对于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下，对高速PCB设计中最重要的环节之一——电源的合理布局布线进行分析和探讨。 1 电源模型分析??? 通常，在进行理论上的分析和计算时，都是把电源进行理想化，即电源无内阻，也无寄生阻抗。如果用一个3.3V的电压源对PCB上的元件供电，那么无论距离电源的远近，各个元件都应工作在3.3V，且没有噪声。然而在实际的设计工作中，由于PCB上的Ic和输入输出的信号都工作在高频下，电场和磁场的相互转化，必不可免