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电子整机装配工艺与技能训练 1、学习电子整机装配的工序流程 2、了解电子整机装配工艺的发展 3、学习电子产品整机装配的特点、方法 4、学习电子整机装配的要求 电子整机的概念 电子元器件及其他材料按照设计要求组装成的具有一定功能的电子设备。 电子整机装配工艺的概念 在电子整机装配过程中，生产方式的选择、 工具设备的选用、加工的手段和步骤、操作方法和要求等。 整机装配的流程 整机装配过程的一般工序 1、准备工序 2、元器件、零件装配 PCB自动贴片机贴片、PCB自动插件机插件、PCB手工贴片、PCB手工插件和机壳、机架、部件装配等。 3、焊接 PCB波峰焊、PCB浸焊、PCB回流焊和手工电烙铁等 4、切脚 切脚机切除余脚和手工用剪刀或钳子剪引线 5、焊接检查、焊接修正 PCB板虚焊、漏焊、搭焊修正,PCB补装、补焊，焊点质量复验和清楚PCB板异物、余线等 6、整机合拢 已验PCB部件、器件结构、机架、壳体，用紧固件导线装配成一台整机，机内整理、清洁、标贴和检查等。 7、加电初测、初调 8、整机调试 调整参数 9、整机加电老化 连续工作若干个小时 10、整机精细调试 11、整机检测 12、包装 贴标签、合格证、使用说明等包装 电子装配工艺的发展 1、SMT表面贴装技术 将电子元器件直接贴装在印刷电路板上的装接技术。在电子工业生产中，SMT实际上是包括SMC、SMD、SMB、元器件贴装设备及焊接测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。 2、ESD防护技术 防静电的措施主要有一个二级标准接地网 工作台面铺设防静电台垫。地面涂防静电漆，操作人员着防静电服，佩戴防静电手腕、手套，使用防静电电烙铁等。 3、电子整机自动调试技术 MDA（故障缺陷分析） ICT（在线电路测试） FT（功能测试） 4、计算机辅助工艺过程设计（CAPP） 电子产品整机装配的特点 1、在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上以组成整机构件和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的按顺序安装。 2、装配技术由多种基本技术组成 如焊接技术、安装技术 3、装配质量常用目测和手感来判断 电子产品整机装配的方法 1、功能法 将电子产品按功能模块划分为若干部分，各部件在功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验。 2、组件法 制造在外形尺寸和安装尺寸都有统一规格的各种组件，可统一电气安装工作，提高安装规范化。 3、功能组件法 整机装配的要求 1、操作人员 熟悉装配工艺的整个流程，熟练操作 2、装配环境 整机装配应在清洁整齐、明亮安静、温度和湿度适宜的生产环境中进行。 3、装配准备 进入整机装配的零部件应经检验，确为要求的型号品种规格的合格产品或调试合格的单元功能板。若发现有不合格的应及时更换或修理。 4、装配原则 （1）装配时应确定零件的位置、方向、极性，不要装错。安装原则一般是从里到外，从轻到重，前道工序应不影响后道工序，后道工序不改变前道工序。 （2）安装的元器件、零件、部件应端正牢固 （3）操作时不能破坏零件的精度、镀覆层，保持表面光洁，保护好产品外观 （4）不能让焊锡、线头、螺钉或垫圈等异物落在整机中。 （5）导线或线扎的放置要稳固和安全，并注意整齐、美观 （6）电源线或高压线一定要连接可靠，不可受力。 5、质量管理点 * 任务1.1 认识电子整机装配 防静电地面也是静电防护的措施之一。其导电性能应长期稳定，不易发尘，尚应定期洒水和清除绝缘污物等。 进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋。穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。 OK OK *