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LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC知识回顾 ——END——谢谢！ * * 流延 填孔及印刷 冲孔 叠片 静压 切割 烧结 裁片 主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。 特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求（如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等）的基板。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。 配料 流延 刮刀成型及预固化 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除。 切刀 生陶瓷 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联