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报 告 大 纲 1.FPC及其特性 2.FPC材料及其特性 3.FPC类型及应用 4.FPC应用实例 5.FPC一般生产工艺流程 6.FPC CAD/CAM设计概要 7.特殊制程治工具的设计 8.结束语 1 FPC及其特性 FPC 是柔性印刷电路板的英文(Flexible Printed Circuit)的缩写,是相对PCB而言的. FPC具有轻,薄,小,可以折叠成任意空间形状,良好的动态连接性能的特点; 可以最大限度的减轻设备的重量,体积,实现动态的空间连接; 特别是近年来消费电子及移动产品,如N/B,DC,DV,MOBILE PHONE,HDD等的普及更带动了FPC产业的飞速扩张及技术进步 2 FPC材料及其特性 1. 基材: PI:由美国杜邦(Dupont)公司率先研制成功的一种专利高分子材料,称为Kapton;目前全球仅有数家PI供应商,其中以Dupont的H系列性能较为优异 PET:相对PI其挠曲性能,耐温性能,尺寸安定性较差;价格便宜 2. 铜材 RA铜:是將銅塊經多次重复輥軋后再經高溫回火韌化處理而成，柔軟度特別好，表面平滑适合制作高頻高速細線路，非常适合制作軟板。 ED铜:采用电解电镀方式制成,挠曲性能及厚度均匀性较差,特别当厚度较大时;一般用于静态连接的场合,尺寸安定性较好; 3. 胶: Epoxy:环氧树脂胶，不耐高温，4~10度以下保存3个月，二级供应商常用的胶 Acrylic:压克力胶，常温下保存6个月，非常易吸潮；少数供应商生产 2 FPC材料及其特性 2 FPC材料及其特性 3 產品分類及應用 3 產品分類及應用 3 產品分類及應用 3 產品分類及應用 4 应用实例--Notebook 4 应用实例—手机 5 一般工艺流程—单双面板 5 一般工艺流程—四层板 6 FPC CAD/CAM设计 一. 产品设计规格检查 二. 排版设计 三. 各类型产品的设计注意事项 四. 模具的设计 6.1 产品规格检查 1. PTH孔环尺寸0.15mm最小， 孔径是否满足制程要求，如:大于0.2mm 2. L/S是否满足制程要求，如：3/3mil 6.1 产品规格检查 3. 线路距成型边 0.2mm min. 6.2 布线的修改 由于FPC一般传输低频信号,主要影响因素是直流阻抗,所以应避免多余的拐弯,缩短传输距离. 布线修改的原则:不影响功能;图形美观 1.尽量采用短的走线形式,避免过多的折角. 2.尽量采用圆弧连接. 3.尽量采用移线,移PTH孔来满足制程要求. 4.尽量避免移动零件焊垫 6.2 布线的修改 1.FPC线路通常需要进行圆弧处理 2.在线路与PAD连接的 地方一般需要加泪滴 6.2 布线的修改 3.为了方便CVL OPEN的设计,尽量避免在PAD间走线。必要时可进行局部甚至大部重新布线。 6.2 布线的修改 4. 对于双面板线路,应避免上下线路重合,須交错设计. 6.2 布线的修改 5.PTH孔须距折线位置2mm以上 6.线路方向尽量与折线垂直,或成45度角 7.在折线位置应尽量避免线宽的变化,应尽量使得线间距分布均匀 6.2 布线的修改 8.PTH孔应距加强片边缘2mm以上.如PTH孔在加强片内孔边应距加强片边缘0.5mm以上。 6.2 布线的修改 9.零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符. 6.3 COVERLAY设计 一般原则: 1.主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2.考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3.尽可能采用钻孔,尽量避免钻槽 4.矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 6.3 COVERLAY设计 1.CVL开窗的方法比较 6.3 COVERLAY设计 1.理想的CVL设计方式是:PAD间距不变,其余三边单边加大0.3mm,CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1~0.2mm. 6.3 COVERLAY设计 1.钻孔,用圆形窗代替PCB的方形设计 6.3 COVERLAY设计 2.开矩形窗,用模具冲型 6.3 COVERLAY设计 3.将PAD两端延长0.3mm,CVL单边加大0.1mm 6.3 COVERLAY设计 4.钻孔结合模具冲型 6.3 COVERLAY设计 5.注意事项: 6.4 手指设计 1.ZIF手指(Zero Insert Force) 重点要求: i.手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） ii.手指偏位：+/-0.