4X曲线分析法.pptVIP

SMT 4X 曲线分析法 SMT 4X 曲线分析法 为了使操作人员能尽快的理解掌握SMT的回流焊接技术,通过大量的数据分析和实际焊接实验,根据锡膏的特性和SMT元件的焊接过程总结出,将焊接温度曲线划分四个未知时间段称为4X.又根据焊点的外观来分析你的焊接曲线设置是否能满足焊接的技术要求,被称为 SMT 4X 曲线分析法 SMT 4X 曲线分析法 为了使操作人员能尽快的理解掌握SMT的回流焊接技术,通过大量的数据分析和实际焊接实验,根据锡膏的特性和SMT元件的焊接过程总结出,将焊接温度曲线划分四个未知时间段称为4X.又根据焊点的外观来分析你的焊接曲线设置是否能满足焊接的技术要求,被称为 SMT 4X 曲线分析法 CONSULT 分析法是一个简单的方法,能使你尽快的进入根据不同的PCB改变曲线满足焊接技术要求的领域.当然它不是最好的方法只是掌握SMT回流焊接技术的一个过程,为了真正的了解锡膏的性能和应用技术,请您参考锡膏性能分析 锡膏应用问题的判定及解决方法。 CONSULT 分析法是一个简单的方法,能使你尽快的进入根据不同的PCB改变曲线满足焊接技术要求的领域.当然它不是最好的方法只是掌握SMT回流焊接技术的一个过程,为了真正的了解锡膏的性能和应用技术,请您参考锡膏性能分析 锡膏应用问题的判定及解决方法。 jackfu 100-150℃时间段是PCB及元件整体预热的时间段,主要是在最适合的温度下发挥有机酸的特性去除氧化层,为焊锡扩散打下良好基础,因为PCB不同，通常设置在60-140秒. jackfu 150-183﹝无铅195﹞℃时间段是PCB及元件整体加热到锡熔点前的时间段,主要是将PCB及元件加热到锡的熔点为焊点的爬升创造有利条件.因为板上的IC及元件不同，通常设置在40-90秒.这个时间段称之为X2。 CONSULT 183-200﹝无铅220﹞℃时间段是锡熔化扩散爬升的关键时刻，锡需要足够的能量才能迅速在焊点上形成表面涨力完成扩散爬升任务，使焊点有良好的外观。通常设置在15秒（设备本身的条件有限，有些设备能在更短的时间内完成）这个时间段称之为X3。 CONSULT 200-220﹝无铅220-245﹞℃时间段是焊锡在高温的作用下进一步扩散和爬升使松香流动平滑，更会使焊点具有良好的焊接性及焊点外观，通常设置在25-40秒这个时间段称之为X4。 有 铅 锡 膏 无 铅 锡 膏 锡不能扩散喷锡焊盘90%以上 焊盘锡扩散不良，为X1时间段有问题（参考时间60～140秒） ? 焊点马鞍形爬升不够、元件立起 焊点爬升不良，为X2时间段有问题 CONSULT 有铅可延长150-183℃的时间改善 无铅可延长150-195℃的时间改善 焊点扩散不平滑,有明显边缘锡渣,元件偏位 CONSULT 焊点松香深黄色,钎维板松香产生气泡 松香深黄色或气泡，为X4时间段有问题 请参考下面适合你的PCB及锡膏的曲线设置,观察焊点后再作出4个未知时间段的分析 CONSULT CONSULT OVER 4. 焊点周围无明显锡珠锡渣 * * 这个时间段称之为X1。 图1) 可延长100-150℃的时间改善 图2) 图3） （参考时间40～90秒） 焊点扩散不平滑,元件偏位,边缘锡渣，为X3时间段有问题（参考时间15秒） （参考时间25～40秒） 通常是温度过高或时间过长,降低温度或减少时间改善(非钎维板可减少气泡) 图7) 1 Sn43Pb43Bi14普通板 2 Sn62Pb36Ag2普通板 3 Sn63Pb37普通板 4 Sn63Pb37 BGA电脑板 5 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5普通板 6 Sn63Pb37多层板 1. 焊点为75度马鞍形爬升 焊锡扩散焊盘百分之90以上(镍铬合金板百分之85以上) 3. 焊点平滑光亮无氧化 *