质量问题及程控制措施.pptVIP

* 一 焊接典型质量问题 半刚电缆组件外部屏蔽层开裂，但内部芯线完好， CBSMA-JB2/JB2-78-NO(011) 半刚电缆在显微镜下照片 CBSMA-JB2/JB2-78-NO(011) CBSMA-JB2/JB2-82-NO(009) CBSMA-JB2/JB2-78-NO(011) * 手工焊接技术 理想情况下，焊锡的边缘应逐渐消失以至其平滑地与被焊表面融合。若此现象发生，润湿角则为0°。实际上，最合理的夹角为0～20°。 * 手工焊接技术 夹角到90°，有润湿，但不符合要求；180°则表明不润湿，完全不合格。 问题 1、焊接间隙0.07mm有点小，无排气孔，焊锡流入量会很小。（0.03-0.1mm） 2、内孔搪锡，端面可以看到金，去的不干净，裂纹处金还可看到，感觉去的不到位，端面有金（照片）。 3、锡爬的不好，应该很光亮，检10根电缆，看一致性怎么样。 问题 4、焊点开裂： （1）焊接过程残余应力 （2）运输振动应力 （3）使用安装应力 （4）环试温冲应力 5、电缆芯线插入深度有问题，3/4应改为4/5，应为80%。 问题 6、——焊料堆积高度、多少参差不齐，似未搪锡。 ——润湿不好，润湿角未出来。 ——倒角未去金，裂。 ——安装，不能拿来产品直接装，必须试装，必须调整。 ——直角弯头不建议用，质量差，安装要求非常高，一定要实装，应力很难释放。 ——润湿