La对Sn0.3Ag0.7Cu回流焊点纳米力学行为影响.docVIP

La对Sn0.3Ag0.7Cu回流焊点纳米力学行为影响 摘要 随着电子产品的小型化薄型化多功能化传统的穿孔插装元件已不能符合要求，这就要求电子产品中焊点越来越小，从而焊点所需承载的力学，电学和热学负荷越来越重。由于传统锡铅钎焊中Pb对人类生活环境有较大危害，随着人们环保意识以及健康意识愈发增强，采用无铅钎料替代传统的锡铅钎料已经成为一种必然趋势。 在众多无铅钎料中，Sn-Ag-Cu钎料有良好的延展润湿性，光亮，力学性能Sn-Ag-Cu系列钎料合金是目前替代Sn-Pb共晶钎料的首选合金。但当前所使用的普遍为高银钎料，成本较高且质量相比较低。 本课题在前人研究的基础上，以低银Sn-Ag-0.7Cu ﹑Sn-0.3Ag-0.7Cu0.03La﹑Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05La﹑Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La﹑Sn-0.3Ag0.7Cu0.10La﹑Sn0.3Ag0.7Cu0.25La无铅钎料为研究对象，通过纳米压痕法，研究微量稀土元素对焊点硬度﹑弹性模量和蠕变性能的影响。 研究表明，稀土元素La加入Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料压痕硬度Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料的压痕硬度 关键词：　La；低银无铅钎料；BGA；纳米压痕；蠕变性能 Impact of La on Sn0.3Ag0.7Cu Reflow Point Nano-Mechanical