813BGA封装.pptVIP

8.1.3 BGA封装印制板设计 BGA封装印制板设计 球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package）。 BGA封装技术可以增加I/O引脚数，而不减小引脚间距，从而提高了组装成品率； 采用可控塌陷芯片法焊接，可以改善它的电热性能，具有更加快速和有效的散热途径； 厚度和重量都较TSOP等封装技术有所减少； 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 组装可用共面焊接，可靠性高。 但BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。 Xilinx公司的Spartan-Ⅱ、Spartan-ⅡE 、Virtex-Ⅱ、Virtex-ⅡPro、Virtex-ⅡProX系列FPGA器件，和Altera公司的FLEX、ACEX1K、APEX、Mercury、Excalibur、Stratix系列FPGA器件中的一些型号都采用BGA封装。 下面以Xilinx公司的产品为例介绍BGA封装印制板设计。 1.0 mm Fine-Pitch BGA引脚端分布 Xilinx 公司的fine-pitch BGA 封装有FG1156, FG900, FG676, FG456, FG256等形式，信号引脚端为多行分布在周边，电源和地引脚端成组分布，引脚端详细分布情况 请登录 www. X 网站查询。 Xilinx公司推荐的焊盘设计图 Xilinx公司推荐的焊盘设计典型数值 印制板设计例 Xilinx 公司的fine-pitch BGA 封装有FG1156, FG900, FG676, FG456, FG256等形式，印制板的设计布局也不同，印制板层数从2层板到6层板都有。 推荐的多层板的信号分布 采用FG900封装的XCV1600E的6层板设计 * * 封装 FG256 FG456 FG676 FG680 FG860 FG900 FG1156 元件焊盘直径 0.45 0.45 0.45 0.5 0.5 0.45 0.45 焊接焊盘直径（L） 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 焊接掩膜直径(M) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 焊盘（球）间距(e) 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 在焊盘和通孔之间的线宽(w) 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 在焊盘和通孔之间的距离（D） 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 通孔焊盘直径(VL) 0.61 0.61 0.61 0.61 0.61 0.61 0.61 通孔直径(VH) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 矩阵 16 x 16 22x22 26 x 26 39 x 39 42x42 30 x30 34 x 34 层 信号 第1层 信号 第2层 电源和地 第3层 信号 第4层 信号 第5层 电源和地 第6层 信号 采用FG256 封装的XCV300E的2层板设计 （第一层） （第二层） （第一层） （第二层） （第三层） 接下页 *