第5章电镀及化学镀-石油大学精选.pptVIP

5.1 电镀 电镀层分类 1）按性能分 防护性镀层：防腐蚀； 防护装饰性镀层：防腐蚀、装饰； 功能性镀层：明显改善基体金属某些特性。 2）按镀层与基体金属的电化学活性分 阳极性镀层：机械保护+电化学保护； 阴极性镀层：机械保护。 电镀层必须满足的基本条件 1）与基体金属结合牢固，附着力好； 2）镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3）镀层厚度分布均匀。 金属还原的基本条件和可能性 配离子：配位化合物的中心离子与配位体键合形成的具有一定空间构型和特性的复杂离子。 1.镀液的影响 主盐浓度：主盐浓度越高，则浓差极化越小，导致结晶形核速率降低，所得组织较粗大。 配离子：配离子使阴极极化作用增强，镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。 附加盐：附加盐除可提高镀液的电导性外，还可增强阴极极化能力，有利于获得细晶的镀层。 2.PH值的影响 镀液的PH值影响氢的放电电位、碱性夹杂物的沉淀，还影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。 通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低。 当阳极不溶时，镀液中金属离子逐渐减少，变得酸化。另一方面，阴极上氢的析出会使溶液碱化。 所以电镀时： 如PH值上升，表明阴极效率比阳极效率低； 如PH值下降，阳极效率比阴极效率低。 3.电流参数的影响 1电流密度。 1）电流密度低，阴极极化作用小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层； 2）随电流密度提高，阴极极