电路模块热分析告.docVIP

电路模块热应力分析报告 课程名称： 电子产品可靠性设计 指导教师： XXXX 学生姓名： XXX 学 号： XXX 目录 1 问题描述 1 2 系统建模 2 3 热边界条件 6 4 热应力计算 7 5 结果分析 9 6 热性能评估 11 7 热设计建议 14 问题描述 该报告主要对某电路模块的热应力进行分析、评估并提出改进建议。 电路模块的形状为长方形，长为165mm，宽161mm，厚度为5mm，材料为Epoxy。电路模块上元器件如表11所示。其中X、Y为元器件在电路板上的中心坐标位置，表12为分析中所用材料的属性。电路板的四角利用螺钉固定在机箱上。 表11元器件信息 序号 代号 类型 X (mm) Y (mm) 长(mm) 宽(mm) 高(mm) 功耗 (W) 封装类型 1 U1 FPGA 41.85 73.05 35 35 2 1 塑封 2 U2 XCF32P 83.25 67.1 8 9 1 0.05 塑封 3 D1 ADS5271 121.67 71.38 10 10 1.4 0.52 塑封 4 D2 ADS5271 121.62 45.12 10 10 1.4 0.52 塑封 5 D3* ADS5271 121.65 97.87 10 10 1.4 0.32 塑封 6 D40 TE28 140.85 106.72 14 18.4 0.995 0.1 陶瓷 7 D41 K9K8 127.03 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 8 D42 K9K8 37.97 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 9 D43 K9K8 50.82 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 10 D44 K9K8 114.18 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 11 D45* MT48LC 15.75 66.55 22.22 10.16 1.2 0.8 陶瓷 12 D47 CYD18S 79.17 95.56 19 19 2 0.8 塑封 13 D36 PTH0502 20.4 35 37.97 22.1 8.75 1 塑封 14 D39 TE28 24.15 106.72 14 18.4 0.995 0.1 陶瓷 15 D51* PTH0500 42.23 42.52 18.92 12.57 8.5 0.9 塑封 16 D52* PTH0500 12.14 105.66 18.92 12.57 8.5 0.4 塑封 17 D54 LT1764A 66.925 130.57 8.89 10.224 4.382 0.5 塑封 18 D55 LT1764A 9.325 84.99 8.89 10.224 4.382 0.2 塑封 19 D58 CY7C 28.58 135.64 14 20 1.4 0.6 塑封 20 X26 J30J 82.5 147.32 29.8 10.9 7.6 0 塑封 表12材料属性 材料名称 机械性能参数 热性能参数 弹性模量(MPa) 泊松比 密度(Kg/m3) 导热率(W/moC) 陶瓷 351645 0.17 1601 16.7 塑封 15600.0 0.25 1206 0.67 Epoxy 12000 0.3 2900 0.20 注： 元器件简化为长方体，忽略细节结构，认为是由单一材料构成的实体，即塑封的期间材料为塑封，陶瓷封装器件材料为陶瓷，电路板材料为Epoxy。 电路模块初始热设计采用自然冷却散热，空气对流换热系数为10W/(moC)环境温度为25度。 中*号元器件位于电路板背面，其余位于正面。 问题需要利用软件仿真，当环境温度为70度时，计算电路板各元器件的壳温。分析该电路板在热设计方面应注意的问题，并给出相应的建议。 系统建模 该系统母版采用单一材料、简单设计，元器件个数为20个，因此是一个相对简单的电路模块。需要对该电路模块进行热分析，明确了电路模块规模后，进一步分析所需软件，按照问题要求，该问题的分析软件需要使用Ansys，在对该软件进行试用后，由于硬件原因，未能使用该软件对问题进行建模，在对同类型软件进行了调查后，决定采用Flotherm进行建模分析。一方面Flotherm较为容易使用，另一方面，Flotherm是一个相对权威的热分析软件。 决定采用Flotherm热分析软件后，需要对系统进行建模，将问题内容导入Flotherm软件中。在Flotherm软件中，有从Excel文件导入Flotherm的功能模块，为了能更为方便、快捷的进行建模，首先将表1中的相关数据录入Excel，然后利用Flotherm提供的格式，将数据进行标准化，最后直接导入Fl