TFTLCD(AV)Module课程.pptVIP

* * TFT-LCD(AV)理論及制程介紹 (Module) Allen Hu Module制程簡圖： 黏 著 Area Clean 手動擦拭 自動擦拭 ACF 貼附1 IC Bonding 假壓、本壓 ACF 貼附2 Bonding 狀況抽檢 FPC Bonding 假壓、本壓 Module制程簡圖： 封膠 UV Glue Dispenser PBI 燒機 Aging檢驗 Aging 組裝及檢驗 F/D F/V Assembly 成 品 入 庫 Packing OQC Module制程簡圖： Drive IC : ACF異方性導電膠: Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠 側視 ACF 壓合狀況 正視 5μm 2~4μm 變形破裂 ACF之外觀： ACF係為一種可短時間接合100um以下之端子的材料。於1973年由Sony首先開發出來。 5μmφ 　　製品形態 導電粒子（SEM） Binder與導電粒子 (光学顕微鏡） 　Plastic或金属 　電鍍Ni／Au ACF接続原理: F(b） ： ACF Binder之接合力 F(p） ： 粒子變