电子产品清、三防、点胶工艺技术培训.docVIP

“电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班 一、前言： 汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品，它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格，于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆（conformal coating）应用日益广泛；摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密电子的灌封装联：它们都要用到高温热固粘接剂（Heat curing adhesive）和紫外线低温固化粘接济（UV adhesive)等胶粘工艺；倒装器件（FC）、芯片级封装器件（WLP）和POP等3-D复杂封装器件，为提高微焊点的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工艺不可或缺。 搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率，我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent)，性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器（Spray coating machine）、清洗设备（Cleaning equipment），更需要控制好相关的参数设置和工艺，以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。 为此，中国电子标准协会特别邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家，举办为期二天的“电子产品的实用清洗