第十节 冷变形金属的回复阶段 1. 回复阶段性能与组织的变化 (1)宏观内应力经过低温加热后大部分去除,而微观应力仍然残存。 (2)电阻率Δρ/ρ降低。 (3)硬度和流变应力的变化随金属不同而异。 (4)显微组织至少在光学显微镜下看不出有任何变化,在高温回复时,在电镜下可看到晶粒内的胞状位错结构转变为亚晶。 2. 回复机制 (1) 低温时。回复主要与点缺陷的迁移有关。冷变形时产生大量的点缺陷——空位与间隙原子,它们的形成主要是集多滑移后位错的交割,在螺位错上带有刃型割阶运动产生的。 (2)温度较高时。会发生位错运动和重新分布。滑移面上位错相遇时,异号位错会消失;如两个为刃型位错会形成空位或间隙原子,位错密度也略有降低。 (3)在高温回复时。刃型位错可获得足够的能量产生攀移。高温时攀移和扩散是互为因果的。 第十一节 冷变形金属的再结晶 1. 再结晶:残余内应力释放,在畸变处形成再结晶新晶粒由于组织变化,加上位错密度降低,位错易动,故造成加工硬化现象消除。 2. 影响再结晶的因素: (1)在给定温度下发生再结晶需要一个最小变形量,称为临界变形度。低于此变形度,不能再结晶。 (2)变形度越小,开始再结晶的温度就越高。意味着临界变形度随退火温度的升高而减小。 (3)再结晶后的晶粒大小主要决定于变形程 度。变形量越大,再结晶后的晶粒越细。 (4)微量杂质元素可明显地升高再结晶温度
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