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- 2016-12-11 发布于天津
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第四章 材料家族中的元素
▲章末知识回顾
结构图表知识归纳
一、无机非金属材料
1. 硅
(1)存在、物理性质、用途
硅在自然界只以化合态存在。晶体硅呈灰黑色,有金属光泽,硬而脆,熔点很高(1410),是良好的半导体材料。硅可用来制造集成电路,太阳能电池,硅整流器等。硅合金可用来制造变压器铁芯,耐酸设备等。
(2)化学性质
相对稳定性:在常温下,硅的化学性质不活泼,不与O2、Cl2、H2SO4、HNO3等发生反应。
弱还原性:在常温下,能与F2、HF和强碱反应。例如:Si + 2NaOH + H2O =Na2SiO3 + 2H2;Si + 2F2 =SiF4;Si + 4HF = SiF4+ 2H2↑。在加热时纯硅与某些非金属单质发生反应。如研细的硅能在氧气中燃烧:Si + O2 SiO2
(3)硅的制备
在工业上,用碳在高温下还原二氧化硅的方法可制得含少量杂质的粗硅:SiO2+2CSi+2CO,将粗硅提纯后,可以得到半导体材料的高纯硅。
2. 二氧化硅
(1)物理性质:纯净的二氧化硅晶体呈无色,熔点高,硬度大,不溶于水,也不溶于其他一般的溶剂。
(2)化学性质:
酸性氧化物的通性:在常温时可以与碱溶液缓慢反应生成盐和水:SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O;在高温下可与碱性氧化物反应:SiO2+CaOCaSiO3
二氧化硅在常温下与氢氟酸反应: SiO2+4HF = Si
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