VLSI系统设计7(阅读).pptVIP

与产品相关的设计问题: 基本设计问题； 可制造性设计问题； 可测试性设计问题； 可封装性设计问题； 可靠性设计问题； 成本设计问题。 多目标协同设计（Co-Design），在设计之时就考虑各方面的问题，并予以预先补偿。 可制造性设计 可制造性设计（DFM：Design For Manufacturing）目的是，在预先考虑制造方面的问题后再进行设计，力求迅速且准确地得到高成品率、高可靠性的产品。 可制造性设计 可制造性设计 可制造性设计预先补偿技术 可制造性设计预先补偿技术 可制造性设计预先补偿技术 可制造性设计预先补偿技术 可制造性设计 本课程内容结束祝大家学习愉快!谢谢! VLSI系统设计-7 东南大学电子科学与工程学院 VLSI系统设计-7 东南大学电子科学与工程学院 VLSI系统设计-1 东南大学电子科学与工程学院 VLSI系统设计-1 东南大学电子科学与工程学院 东南大学MEMS教育部重点实验室, 南京 Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, So