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回流焊工艺与制程 回流焊概述 回流焊是一种利用回流方式进行加热来焊接表面贴装基板的设备 回流焊的发展至今大概经历了四个阶段: 　(从运风方式来讲) 　大循环→小循环→微循环→氮气 焊料简介 有铅锡膏: 我们通常所说的有铅锡是指的63/37的 其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃ 无铅锡膏: 目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 其含量分别为96.5/3.0/0.5 其熔点为217℃ 回流焊曲线 在回流焊接中,一般要经历四个阶段: 　　预热→恒温→回流→冷却 无铅锡膏曲线 回流焊曲线 预热区初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室温迅速的加热，一是升温速率不可快致使PCB或零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四溅。但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥发，因为其高沸点使锡膏不致在印刷过程中硬化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议，一般订定在4℃／sec以下，以防止产生热应变造成损坏，通常，升温速率介于1~3℃/sec之间，如前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段可直达至尖峰融锡区域的起点。 回流焊曲线 恒温区 　其目的在于将锡膏置于某一特定之”活化”温度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及待接合之表面的氧化物。在保证PCB上的各部位在到达尖峰融锡区前的温度一致。决定恒温的温度和阶段是取决于PCB设计的复杂性及回焊炉之热对流特性优劣而定，通常选