2014广州电子科技有限公司集成电路项目可行性研究报告撰写格式.docVIP

广州XXX电子科技有限公司-集成电路项目可行性研究报告1、主要经济指标 集成电路产量超过1亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 %，占世界集成电路市场份额的1%左右，满足国内 % 的市场需求。 结构调整目标 培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业1-2家销售收入亿元的骨干制造企业2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，形成一批创新活力强的中小企业。 坚持合理区域布局继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角三大集聚区，重庆、成都、西安、武汉为侧翼布局 3、技术创新目标 ，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%。 芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32的成套工艺，。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、硅工艺等特色工艺技术。 封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高FC）、BGA、CSP）、MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度封装等新型封装技术的开发，实现规模生产能力。 专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、工艺水平；12英寸单晶和外延片量产，材料在芯片制造工艺中应用，取得量产。 第一章 项目总论 1.1项目背景 1.1.1项目名称 1.1.2建设性质 1.1.3项目承办单位 - 1.1.4可行性研究编制单位 1.1.5项目建设地点 1.1.6研究工作依据 1.1.7研究工作范围 1.2可行性研究结论 - 1.2.1市场预测和项目规模 - 1.2.2原材料、燃料和动力供应 1.2.3厂址 1.2.4环境保护 1.2.5工厂组织及劳动定员 1.2.6项目建设进度 - 1.2.7投资估算和资金筹措 1.2.8项目财务和经济评论 1.2.9项目综合评价结论 1.3主要技术经济指标表 - 第二章 项目背景与投资的必要性 2.1项目提出的背景 2.1.1集成电路产业政策背景 - 2.1.2项目提出背景 - 2.2投资的必要性 2.2.1符合市场需求及国家鼓励发展产业相关政策 2.2.2项目的建设是市场的需要 2.2.3项目的建设有利于电子产业发展 2.2.4项目的建设有利于电子产业科学技术发展 2.2.5是增加当地的财政税收的需要 2.2.6是提高当地群众收入和保持社会繁荣稳定的需要 第三章 市场分析 3.1我国电子产业现状 3.1.1产业市场现状 3.1.2产业技术现状 3.2集成电路市场分析 3.2.1集成电路应用市场概述 3.2.2产品市场现状分析 3.2.3产品未来趋势分析 3.3项目产品的竞争力分析 第四章 建设条件与厂址选择 4.1建设场址地理位置 4.1.1地理位置 4.1.2场址概述 4.2厂（场）址建设条件 4.2.1自然环境 4.2.2自然资源 4.2.3交通区位 4.2.4社会经济条件 4.3项目实施的有利条件 4.3.1政策环境 4.3.2技术优势 4.3.3资源优势 4.3.4市场优势 4.3.5科技开发能力 4.3.6基础设施条件 4.4主要原辅材料供应 4.4.1主要原材料 4.4.2燃料动力 第五章 工程技术方案 5.1指导思想 5.2建设原则 5.3项目组成 5.4工艺技术方案的选择 5.4.1工艺技术概况 5.4.2本项目工艺技术方案说明 - 5.4.3本项目技术特点 5.5物料平衡和消耗定额 5.6设备方案 5.7工程方案 5.7.1土建 - 5.7.2配套设施 - 5.7.2结构 - 5.7.3厂区防护设施及绿化 - 5.7.4道路停车场 - 第六章 总图运输与公用辅助工程 - 6.1总图运输 -- 6.1.1总图布置方案的要点及说明 6.1.2总图布置方案 - - 6.1.3主要用地指标 6.2场内外运输 6.2.1厂外运输 6.2.2厂内运输 6.3公用辅助工程 -- 6.3.1给排水工程 - - 6.3.2电气工程 - - 6.3.3通风除尘 6.3.4维修 - - 6.3.5通讯设施 -- 第七章 节能、节水措施 - 7.1用能标准和节能规范 - 7.1.1原则和标准 - 7.1.2规范和依据 7.2能耗状况和能耗指标分析 7.3节能措施 7.3.1建筑节能 7.3.2节电措施 - 7.4节水措施 - 7.5节约土地 -- 第八章 环境保护 8.1环境保护执行标准 8.1.1环境质量标准 - 8.1.2污染物排放标准 - 8.2环境和生态现状 - 8.3主要污染源及污染物 - 8.3.1建设期对环境的影响 - 8.3.2运营期对环境的影响 -- 8.4环境保护措施 - 8.4.1建设期污染防治措施 - 8.4.2运营期污染防治措施 - 8