SUANIER SMT贴装标准.ppt

贴片元件焊接—焊锡珠：焊盘、元件引脚间隙或PCB表面有焊锡球 标准： PCB表面及元件、引脚间隙无可看到的焊锡珠 可接受： 焊锡珠与焊盘完全结合并不宜脱落，且锡珠直径小于0.3毫米，20平方厘米内小于3粒 不可接受： 焊锡珠直径大于0.3毫米； 焊锡珠小于0.3毫米，在IC脚之间造成桥接或存在潜在的质量隐患。 贴片元件焊接—焊锡残渣：焊盘、元件引脚间隙或PCB表面有焊锡颗粒或残留物。 不可接受 不可接受 SMT贴装标准 西安蒜泥科技有限责任公司 研发部拟定 前言 目的： 通过对本规范的学习，希望能使大家在生产、维修、检验过程中对于零件的认识、组装、焊接标准及作业技巧均可有一正确标准依据。使公司所生产的产品品质及可靠性有一定的水平，符合顾客的需求。 使用范围： 凡本公司生产的产品及外发加工的产品都适用。 贴片元件安装 贴片元件安装—SMT少件：SMT应有零件而未装有零件 标准 不可接受 贴片元件安装—SMT多件：SMT不应有零件而安装有零件 标准 不可接受 贴片元件安装—SMT错件：不符合BOM或样板的要求 标准 不可接受 贴片元件安装—SMT极性反：正负极性安装相反 标准 正极安装位 不可接受 贴片元件安装—SMT破损：伤及元件体本者 标准： 元件上没有任何缺口、破裂或表面损伤。 不可接受： 封装体表面开裂，元件未断开有裂纹。 封装体有残缺触及到元件本体的密封性 封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外。 封装体上的残缺导致硅片暴露。 贴片元件安装—SMT元件脱落：回流、波峰焊接后零件不再应有的位置上 标准 不可接受 脱离层 贴片元件安装—SMT浮高：不可≧1㎜ 标准： 元件上自然接触PCB及焊盘表面。 不可接受： 元件底部与PCB板之间的最大高度（G)大于1㎜。 贴片元件安装—SMT站立：应正面平放而变侧面平放者 标准： 元件正确安装在PCB及焊盘表面。 不可接受： 元件侧面贴装于焊盘表面。 贴片元件安装—SMT贴装颠倒：应正面有标识的向上贴装而向下贴装者。 标准： 元件有参数标识的一面向上贴装。 不可接受： 元件有参数标识的一面贴于元件的下方。 贴片元件安装—SMT立碑：元件焊盘的一端离开焊盘向上斜立或直立。 标准： 元件自然贴装在PCB表面。 不可接受： 元件焊盘的一端离开焊盘向上斜立。 贴片元件安装—SMT元件侧面偏移：元件焊盘延焊盘中心线上下移动的 标准： 元件无侧面偏移。 可接受： 侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度/直径（W)或焊盘宽度（P）的1/4。 不可接受： 侧面偏移（A)大于元件可焊端宽度/直径（W)或焊盘宽度（P）的1/4。 焊盘中心线 贴片元件安装—SMT元件末端偏移：元件焊盘延焊盘中心线左右移动 标准： 元件无末端偏移。 不可接受： 可焊端偏移超出焊盘 焊盘中心线 贴片元件安装—SMT元件末端重叠：元件焊盘与元件侧面可焊端的重叠长度 标准： 正常焊接，元件在焊盘的中间位置。 可接受： 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J)大于元件可焊接端长度（T）的 1/2。 不可接受： 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J)小于元件可焊接端长度（T）的 1/4。 元件可焊端未与焊盘重叠。 贴片元件安装—SMT IC侧面偏移：元件焊盘延焊盘中心线左右移动的 贴片元件焊接 贴片元件焊接—末端焊点宽度：元件可焊端或焊盘上锡的宽度 标准： 末端焊点宽度（C)等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)。 可接受： 末端