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LED显示屏生产流程 目录 一、确定材料清单 二、模组生产流程 三、箱体组装老化 一、确定材料清单 在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单； 在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括： 模组的材料清单； 箱体的材料清单； 结构的材料清单； 附属设备清单； 制作一份完备的材料清单。 二、模组生产流程 （一）贴片 1、贴片需要的设备： 钢网； 印刷机； 贴片机；回流焊机。 钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB上。 钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB上。通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。 钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM 印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上， 在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。 贴片机：将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意： 元件的方向和极性； 元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐； 回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。 红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。在过回流焊焊时需注意： 各温区温度的设置； 回流焊各温区时间的设置； （二）插件 将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。 插件过程需要注意以下几点： 防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环； LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。 （三）、波峰焊 波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机： 波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点： 夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。 喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。如果助焊剂喷的不均匀，没有覆盖整板，这将造成虚焊、假焊，给后续工序带来麻烦，也影响产品的可靠性和稳定性。 接地：波峰焊必须良好接地。 保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题，因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离，会造成发光强度和角度的偏离。从而使显示屏的发光不均匀，造成各个角度颜色的偏差，使显示图像的效果和质量下降。所以波峰焊必须保证灯的垂直度。 （四）后焊 有些大的元件不能通过波峰焊来焊接，如电源座、输入输出接口排针、电解电容等，这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊。 后焊除了焊接元件外，还有检修的作用，过完波峰焊的板，往往不那么尽如人意，这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况。 由于后焊操作员也是直接接触到LED，所以防静电是必须的。生产拉需接地，操作员工必须佩带有线防静电环。 （五）测试 经过后焊的板，通过系统就能点亮了，在这里必须要经过测试，确定板的好坏。 测试主要检测以下几个方面： 死灯、暗灯； 电子元件是否坏掉； 元件有无虚焊、假焊现象； 信号时序是否正确； （六）半成品老化 将测试好的产品集中点亮，对整屏质量作出判断。 半成品老化，对于大批量生产是比较重要的，在半成品老化时，可以对整个生产作出评估，发现生产过程中的质量问题，并及时解决。从而提高生产质量，保证产品的可靠性，降低风险。 （七）模组套件装配和灌胶 模组装配： 将测试好的模组装上底壳和面罩。对于户外产品，需要灌胶防水，所以先要装好模组的底壳，然后转到灌胶组灌胶，待胶干后，再上模组面罩。 模组装配时需要保证灯的垂直度，避免人为因素使灯偏离。同时在装配时，注意电批的力度，不要因为用力过大，损坏模组底壳和面罩。 灌胶： 在生产户外防水产品时，需要在模组表面灌胶，以起到防水的作用。 现在一般用电子灌封胶，有A\B类型，按照10：1的比例混合，通过手动或机器自动将胶水灌倒模组表面。