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制定部门 品质部 灯珠检验指导书 版别 A01 制定日期 2011-10-03 页数 共3页 文件编号 拟订SMD 灯珠来料检验 序号 项目 不良问题 不良问题判定 1 测试 1.1 死灯 在规定测试条件下,晶片不发光不接受.1.2 发光错误 发光颜色不同于规格或标准样品要求不接受1.3 Ir-漏电流 在规定测试条件下 Ir5μA不接受( 有特殊要求按特殊要求).1.4 Vf 在规定测试条件下,VF值超规格要求不接受（±0.1） 2 性能 测试 2.1亮度 在规定测试条件下,亮度值超±10%不接受.2.2色座标 在规定测试条件下,色座标值不符合规格±0.01要求不接受.2.3主波长 在规定测试条件下,主波长在±1nm内可接收。2.4电极反向 极性不符合规格要求不接受. 3 尺寸 3.1外形尺寸 与《产品规格书》标准不符合不接受3.2脚长尺寸 脚长尺寸与《产品规格书》标准不符不接受. 4 外观 4.1清洁 灯珠表面干净,无脏物附在其上,透镜盖表面染色不接收.4.2异物 灯杯內异物不得大于0.2mm,线状异物最长不得超过0.3mm, 透镜內异物最大允许0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态.4.3银胶量 从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围4.4引脚氧化/沾油墨/沾胶 不接收4.5掉油墨 油墨脫落不接收.4.6破损/缺角 透镜盖破损,缺角不接收.4.7多晶/少晶片 按《产品规格书》要求,不允许多,少晶片.4.8晶片的位置 按《产品规格书》要求各晶片位置须与要求一致.4.9胶体颜色 胶体颜色不同于规格或标准样品不接受.4.10灯面刮伤/压伤 不带透镜产品:A.刮伤/压伤的长度不允许超过0.3mm,宽度不允许超过0.2mm;(目视距离30cm)，B.有明显深入的刮伤不接收;C.每颗灯只允许一处有（A点范围内）刮伤/压伤4.11生锈 灯脚有锈斑,擦拭后仍有锈迹则不接收.4.12披锋 引脚上的披锋最长不允许超过0.2mm.4.13胶体 缺损 胶体缺损不接受.文件状态 拟 制 审 核 批 准 版本号 执行日期 试行 0 SMD 灯珠来料检验 序号 项目 不良问题 不良问题判定及图示 4 外观 4.14 焊线不良 1.漏焊金线不接收2.金球打偏不接收(即金球的4/5应在电极內).4.15 弧线不良线弧扭曲不良（10X镜下确认） OK样本4.16气泡 灯杯內气泡直径小于0.1mm,沒有与金线,晶片相接触,气泡直径小于0.1mm且沒有与金线,晶片接触.气泡与晶片、金线连接文件状态 拟 制 审 核 批 准 版本号 执行日期 试行 0 SMD 灯珠来料检验 序号 项目 不良问题 不良问题判定 4 外观 气泡 带透镜产品,透镜部份：1.在透镜1/2以下气泡小于0.1mm未接触晶片、金线，2.在透镜1/2以上汽泡小于0.1mm且不在晶片正上面可，接收（仅限一处）4.17银胶量多 1.三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电极相接,两者的间隔必须大于1/3两电极的间距. (在10X镜下确认)2.单晶支架的银胶不允许与焊线区接触,最大允许银胶不超过2/3两电极的间距4.18 少胶多胶 1．产品多胶/少胶:长宽高尺寸不超出规格书要求最大/最小的尺寸2.透镜与透镜盖之间错位最大为0.2mm.3.胶体少胶标准﹕(外观判定少胶以未露金线为准,但不允许胶体不平).4.胶体多胶标准: 不允许高出PPA,即最多与A平面(PPA)平齐. 侧面沾胶不允许沾到灯珠脚上4.19 少油墨 将整个灯平面分为4部分, 任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的20%如有2处(任何部分)以上少墨则不得少于总面积，的10%.(如根据客要求不须涂油墨,则不适于此规格)4.20极性不良 SMD灯珠正负极有误 盘装来料检验 序号 项目 不良问题 不良问题判定 1 外观 混料 所来的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受方向贴错 所贴灯珠方向与产品规格书或作业指导书不一致不接受载带变形 外观发现有载带变形则不接收卷轴变形 外观发现有卷轴变形则不接收贴带胶纸破 影响包裝露元件,不接收盖带松 盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙,不接收.盖带紧 拉力过后,载带上残留有盖带,不接受. 2 包裝及其它 数量不符 实际数量比标准数量少0pcs以上不接受标识与实物不一致 标签所标示的灯珠型号与实物不一致不接受方向 方向不一致不接收 3 拉力 拉力不合格 测试盖带与载带的粘接力:8mm宽的盖带超出10g--100g范围不接受12mm--56mm宽的盖带超出10g--130g范围不接受文件状态 拟 制 审 核 批 准 版本号 执行日期