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白光LED封装工艺对其性能的影响 本文由ruizhi134贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 维普资讯 郑毅夫 ： 白光 Ｌ Ｄ封装工艺对其性 能的影 响　 Ｅ 文章编号 ：０６ ６ ６ （ ０ ８０ — ０ ０ ０　 １０ — ２８ ２ ０ ）３ ０ ６ — ４ 白光 Ｌ 　 Ｅ Ｄ封装 工 艺对 其性 能 的影 响　 郑 毅 夫　 （厦 门华侨 电子 企业 有 限公 司 ， 建 厦 门 ３ １ ０ ） 福 ６ ０ ６　 摘 要： 通过 理论 分析 与 实验数 据说 明 了 白光 Ｌ Ｄ 封 装 工 艺对 其 性 能的 影响 ， 别针 对模 粒 卡　 Ｅ 特 位、 胶体 外形 等进行 较 为详 细的分 析 。 　 关键 词 ： 封装工 艺 ； 白光 Ｌ Ｄ； 装材料　 Ｅ 封 中图分 类号 ： Ｎ １ Ｔ ３　 文 献标识 码 ： 　 Ｂ Ａｎ ｌｓ ｓ ｏ 　 ｈｔ 　 ｉ ｈ 　 ＥＤ　 ｃ ａ ｉ ｇ Ｐｒ ｃ ｓ 　 ａｙ ｉ　 ｎ Ｗ ｉ Ｌｇ ｔＬ ｅ Ｐａ ｋ ｇ ｎ 　 ｏ ｅ ｓ ａ ｄｊ 　 ｒ ｒ ｎ ｅ ｎ 　ｔ Ｐｅ ｆ ｍａ ｃ 　 ｓ ｏ ＺＨＥＮＧ　 － ｕ Ｙｉｆ 　 （Ｘｉｍｅ 　 ｅｓ ａ　 ｉ ｓ 　 ｌ ｔ ｎ 　 ｏ， ｔ， ｉｍｅ　３ １ ０ ， ｉａ　 ａ ｎＯｖ ｒｅ ｓＣｈｎ ｅＥｅ ｒ ｉ Ｃ ．Ｌｄ Ｘａ ｎ ６　 ６ Ｃｈｎ ） ｅ ｃｏ ｃ ０ Ａｂ ｔａ ｔ ｓ ｒ ｃ：Ｔｈ 　ｉｆ ｅ ｃ ｓ ｏ 　 ｈｔ　ｌ ｈ 　 Ｅ ｅ ｎｌ ｎ ｅ 　 ｆｗ ｉ ｕ ｅ ｉ ｔ Ｌ Ｄ　ｐ ｃ ａ ｉｇ ｐ ｏ ｅ ｓ ｏ 　ｉ 　ｐ ｒｏ ｍａ ｃ 　 ｒ　 ｇ ａ ｋ ｇｎ 　 ｒ ｃ ｓ 　 ｎ ｔ ｓ ｅｆ ｒ ｎ ｅ ａｅ ｄｓ ｕ ｓ ｄ ｉ　 ｈｓ ｐ ｐ ｒ Ｗ ｅ ａｓ 　 ｎ ｌｓ 　 ｈ 　ａ ｔ ｒ　ｎ ｌｄｎ 　 ｏｌｉ　 ｕ ｌ ｅ 　 ｎ 　 ｔ ｋｎ 　 ｉｃ ｓ ｅ 　ｎ ｔ ｉ　 ａ ｅ ． 　 ｌｏ ａ ａｙ ｅ ｔ ｅ ｆ ｃｏ ｓ ｉｃｕ ｉｇ ｃ ｌ ｄ ｏ ｔ ｎ ｓ ａ ｄ ｓｉ ｉｇ ｏ ｉ ｃ ｐ ｉｔ　 　 ｅ ａｌ ｏ ｎ ｓｉ ｄ ｔ ｉ ｎ ． 　 Ｋｅ ｗｏ ｄ ： ａ ｋ ｇｎ 　 ｒ ｃ ｓ ， ｈｔ 　ｇ ｔＬ ｙ ｒ ｓ ｐ ｃ ａ ｉｇ ｐ ｏ ｅ ｓ ｗ ｉ ｌ ｈ 　 ＥＤ， ａ ｋ ｇ ｎ 　 ａ ｅ ｉｌ ｅｉ ｐ ｃ ａ ｉｇ ｍ ｔ ｒ ｓ ａ 　 引　 言　 近 几 年来 ， 光 二 极 管 （ Ｅ 芯 片发 光 效 率 不　 发 Ｌ Ｄ） 断提 升 ， 使得 白光 Ｌ Ｄ作 为 固态 照 明光源 逐 步被 人　 Ｅ 们 接 受 。随着 光伏 技 术 的发展 ， 白光 Ｌ Ｄ将 有 可能　 Ｅ 与太 阳能 电池 等节 能 电源集成 而 成 为未来 绿 色 的全　 固态节 能照 明光 源。由于 白光 Ｌ Ｄ具 有广 阔 的照明　 Ｅ 市场， 各个 国 家和地 区均 投 入 巨 资研 发 白光 Ｌ Ｄ照　 Ｅ － 　 本 文将 探讨 Ｌ Ｄ封装 材 料 的选 择 ， 论述 封 装　 Ｅ 并 工 艺对 白光 Ｌ Ｄ性 能 的影 响 ，着 重 分 析 了卡位 、 Ｅ 胶　 体 外形和 灌 封胶 等对 白光 Ｌ Ｄ发光 效率 的影 响。 Ｅ 　 １ 白光 Ｌ Ｄ 封装材 料对 其 性 能的影 响　 　 Ｅ 白光 Ｌ Ｄ封 装材 料 包 括 支架 、银 胶 或绝 缘 胶 、 Ｅ 　 芯 片 、 光粉 、 荧 环氧 树 脂 或硅 胶 等 ， 质 量 好坏 直 接　 其 影响 到 Ｌ Ｄ 的性能 。 Ｅ 　 Ｌ Ｄ支架 可 分为铜 支架 和铁 支 架 ，导热 系数 分　 Ｅ 别 为 ３ ８ （ ? ） ５ Ｗ， Ｋ。选 择导 热 性能 较　 ９ Ｗ／ Ｋ和 ０ （ ） ｍ ｍ? 明光源 ， 以推 动光 电子产 业 的进一 步发展 。 　 目前 ，Ｅ Ｌ Ｄ封 装公 司都在 寻找 最佳 的封 装 工 艺。 　 其 中封装 材料 的选 择 、 热结构 的设计 、 产工 艺 与　 散 生 质 量 的严 格控 制 已经成 为生产 厂 家关注 的焦点 。 只　 为优 越 的铜 支 架 ， 以降 低 Ｌ Ｄ 芯 片 的结 温 ， 而　 可 Ｅ 进 提 高 Ｌ Ｄ 的光通 量和 整体 性 能幢 　 Ｅ ｌ 。 有