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单片机原理与应用—基于实例驱动和Proteus仿真作者:李林功出版社:科学出版社定价:34.00元ISBN:9787030309655第01章 单片机基础 1.1 概述 1.1.1 单片机的发展 1.1.2 单片机的特点 1.1.3 单片机的应用 1.2 MCS-51单片机硬件基础 1.2.1 结构 1.2.2 封装 1.2.3 引脚 1.2.4 输入/输出端口 1.2.5 存储器 1.2.6 时钟 1.2.7 时序 1.2.8 复位 1.2.9 低功耗 1.3 跑马灯Proteus仿真 习 题 一、单片微机的发展 1.1 单片微机的概念? 单片微机是单片微型计算机SCMC(Single Chip Micro Computer)的译名简称,在国内也常简称为“ 单片微机” 或“单片机” 。它包括中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、中断系统、定时器/计数器、串行口和I/O等等. 1.2 单片微机发展历程 1970年微型计算机研制成功之后,随着大规模集成电路的发展又出现了单片微机,并且按照不同的发展要求,形成了二个独立发展的分支。美国Intel公司1971年生产的4位单片微机4004和1972年生产的雏型8位单片微机8008,特别是1976年MCS-48单片微机问世以来,在短短的二十几年间,经历了四次更新换代,其发展速度大约每二三年要更新一代、集成度增加一倍、功能翻一番。发展速度之快、应用范围之广,已达到了惊人的地步。它已渗透到生产和生活的诸领域,可谓“无孔不入”。 1976年Intel公司首先推出MCS-48系列单片微型计算机。它已包括计算机的三个基本单元,已成为真正意义的单片微机,赢得了广泛的应用,为单片微机的发展奠定了基础,成为单片微机发展进程中的一个重要阶段。 在MCS-48单片微机成功的刺激下,许多半导体公司和计算机公司争相研制和发展自己的单片微机系列,有Motorola公司的6801、6802,Zilog公司的Z-8系列,Rockwell公司的6501、6502等,此外,日本的NEC公司、日立公司及EPSON公司等,也都相继推出了各具特色的单片微机品种。 对工业控制、智能仪表等诸多较高层次的应用领域,8位单片微机系列在性能、价格两方面有较好的兼顾。 尽管目前单片微机的品种很多,但其中最具典型性的当属Intel公司的MCS-51系列单片微机。此外,它还具有品种全、兼容性强、软硬件资料丰富等特点。直到现在MCS-51仍不失为单片微机中的主流机型。由于8位单片微机的高性能价格比,估计近十年内,8位单片微机将仍是单片微机中的主流机型。 在8位单片微机之后,16位单片微机也有很大发展。例如,1983年Intel公司推出的MCS-96系列单片微机。与MCS-51相比,MCS-96不但字长增加一倍,而且还具有 4路或 8路的10位 A/D 转换功能,此外,在其它性能方面也有一定的提高。飞利浦公司推出了与80C51在源码级兼容性的16位单片微机,即80C51XA(每一条80C51指令可以1∶1地被翻译成一条XA指令,仅XCHD指令除外),用户不需投入很大的软件开销和人员就能较大的提高产品性能。80C51XA具有的高性能包括:执行速度快、支持高级语言(比如C语言) 、支持实时多任务执行、易于形成派生系列产品、地址宽度可变(用户可以方便地将外部地址线宽度选定为12位、16位、20位、24位等等。在工业控制产品、高档智能仪表、彩色复印机、录像机等应用领域.1.3 单片微机的发展趋势 单片微机正朝多功能、多选择、高速度、低功耗、低价格、扩大存储容量和加强I/O功能及结构兼容方向发展。今后的发展趋势不外乎在以下几个方面:⑴ 多功能 在单片微机中尽可能多的把应用系统中所需要的存储器、各种功能的I/O口都集成在一块芯片内,即外围器件内装化,如把LED、LCD或VFD显示驱动器集成在8位单片微机中,如把A/D、D/A、乃至多路模拟开关和采样/保持器也集成在单片微机芯片中,从而成为名副其实的单片微机。⑵ 高性能 为了提高速度和执行效率,在单片微机中开始使用RISC体系结构、并行流水线操作和DSP等的设计技术,使单片微机的指令运行速度得到大大提高,其电磁兼容等性能明显地优于同类型的微处理器。⑶ 全盘CMOS化趋势 单片微机采用二种半导体工艺生产,HMOS工艺即高密度短沟道MOS工艺,具有高速度和高密度;CHMOS工艺即互补金属氧化物的HMOS工艺,除具有HMOS的优点外,还具有CMOS工艺的低功耗特点。如8051的功耗为630mw,而80C51的功耗仅120mw。 从第三代单片微机起开始淘汰非CMOS工艺。目前,数字逻辑电路和外围器件等都已普遍CMOS化。⑷ 推行串行扩展总线 推行串行扩展总线可以显著减少引脚数量,简化系统结
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