印刷电路板的层.pptVIP

认识PCB板 宋晓虹 原始材料——敷铜板 通过打孔、制作线路层后的裸板 添加了保护的阻焊及字符的成品 印刷电路板的板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 印刷电路板的板层结构 双面板：双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面。双面板的双面都可以敷铜，都可以布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线容易操作，是制作电路板比较理想的选择 印刷电路板的板层结构 多层板：多层板包含了多个工作层的电路板。除了顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。 PCB中的层 内部电源层（ Internal Planes）主要用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。 ProtelDXP 2004提供了16个内部电源层，以满足使用。 对于多板层设计，需要使用大面积的电源和地，从而导致电源和接地网络很复杂，因此需要用整片铜膜建立一个内部电源层，再通过过孔与电路板的表层电源层网络连接，从而简化电源布线。 PCB中的层 （3）机械层（Mechanical Layers） 机械层主要用于放置标注和说明等，例如尺寸标记、过孔信息、数据资料、装配说明等。 Protel DXP 2004提供了16个机械层，它们是Mechanical1~Mechanical16。可以在打印或绘制其他层时加上机械层，这样机械层上的基准信息也可以被打印或绘制出来。 PCB中的层 （4）阻焊层和锡膏防护层（Mask） 阻焊层用于放置阻焊剂，防止在焊接时由于焊锡扩张引起短路， Protel DXP 2004提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层，设计时如果使用阻焊层，将匹配焊盘和过孔 锡膏防护层主要用于安装表面粘贴元件（SMD）， Protel DXP 2004提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。这是表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层 PCB中的层 （5）丝印层（Silkscreen） 丝印层主要用于绘制元件封装的轮廓线和元件封装文字，以便于用户读板，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。 Protel DXP 2004提供了Top Overlayer（顶层）和Bottom Overlayer（底层）两个丝印层，在丝印层（ Silkscreen ）做的所有标志都是用绝缘材料印制到电路板上，不具有导电特性，不会影响到电路的连接。 PCB中的层 （6）其他层（Other） 其他层主要包括钻孔层、禁止布线层等，主要有： Drill layer（钻孔层）：用于绘制钻孔图及标注钻孔的位置，包括Drill Guide（钻孔引导）和Drill Drawing （钻孔图层）两种。前者基本不用，后者通常用来生成制作PCB时的钻孔图片，在PCB设计页面的Drill Drawing 层是看不到钻孔符号的，在输出的时候会自动生成。 KeepOut（禁止布线层）：用于在电路板布局时设定放置元件和导线的区域边界。 Multi Layer （多层）：用于设置多层面，此层上放置的对象将贯穿所有信号板层，内层板层和阻焊层等，常用于放置跨板层对象，如焊盘、导孔等 Connect（飞线层）：用于显示飞线（导入网络表时产生的预拉线） PCB中的层 对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝印层)。一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。 学习PCB板设计，我们需要做什么？ 板的大小，单面、双面，还是多层板？ 元件的位置摆放（布局）？ 如何连接导线？ 考虑电路板设置的电磁兼容问题。 测试 PCB设计中的图件 1.元件封装（也称元件） 元件封装指实际元件焊接到电路板时指示的外观和焊点位置，它是实际元件引脚和印制电路板上的焊点一致的保证。由于元件封装只是元件的外观和焊点位置，即仅仅是空间的概念，因此不同的元件可共用一个封装；另一个方面，同一种元件也可有不同的封装。如电阻的封装形式有 PCB设计中的图件 二极管的封装 三极管的封装 双列直插式集成电路封装 Protel DXP连接件封装 PCB设计中的图件 焊盘 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚；可以单独放在一层或