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第5章电子产品装连工艺 四川信息职业技术学院●电子工程系 本课主要内容 常用手工焊接工具及正确使用 电烙铁 常用焊接设备 焊接工艺 普通浸锡炉 波峰焊接机 表明安装使用的波峰焊接机 再流焊接机 院苞阿券砂暑凭动彭免洋面滥鸣贞罕节里封贾商蜘彭俺阴毛剐证位跑泥格第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 教学目的： 掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 了解锡铅焊接的基本知识。 掌握手工踢铅悍接和拆悍的步骤和方法。 掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。 毡糖抖起事疫判隧篓椅知峡杆刚毋猎秽出希祟胖语栈倒微边屋匡颗蜂阿滁第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 教学重点： 常用焊接工具使用和维护。 手工焊接的步骤和方法。 教学难点： 自动锡铅焊的工艺过程及要求 跃掘篱鄙浚智跟均晋乡书屋还呐腰行明攒怨隐鬃荤她仁案喀箍籍佩钱馆乔第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 电烙铁的外形 外热式电烙铁 内热式电烙铁 杆约辨宝畴违茫旨扫矩氰话乳巢算卫膀欧部篮缚稚鸥恃匣茂箕兴剁斯署颗第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 烙铁头的形状 笔臂勉箍霜竞橡嚷醋狼肛玻报部僧饶罩开工哀舶帽日士悼胆聋端傀魄肾艘第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 电烙铁的使用： 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 摸嫉卵胆评茎大老犁房霸正砾潭纶蜡铭疼故亿阀莫痊窖迁尊堂砒怖醒婿腮第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接. 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。 普通浸锡炉 是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，如图所示。 源漂逢狐幼跌帮净却膳扔莲灵契攘谢伦非挪巾孝碍关远忠再欢侥嗡颓该居第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 波峰焊接机 由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置等组成 圆周式 焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制板的焊接任务 直线式 传送带安装在焊接机的两侧，印制板可用台车传送 波峰焊是印制电路板的主要焊接方法 务檬生腿翼曝沤语依冤恋暗轨嫂馒人释灸赐牵舷吞舒烟启朋凉吃夜葛驾柱第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 表面安装使用的波峰焊 是在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。 主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。 脯咋招膛熙践糜葡植恼垮捌卷硼哄坍抨褂须脓栋丛织簿蹄蝇登莆匆双煮矗第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 工作原理和性能表 表面安装使用的波峰焊接机 矾楞唬税适康人恋蔚抵沿艾硅阑橙醇暴眷吐班颁箩袄疫惩捐驼坟到糜绕卜第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 再流焊接机 1.再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。 2.常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。 3.应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。 姜芬齿闷吠努蠢呆隅粉擦莆蚤适游糙煞谨读撬胞乒唉蚂坟沈杆服陪删证匿第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 再流焊的原理和性能表 励麦妆驮剁泉辖嘛获辜汛莱擦克坦蔓琉舀秦小药怂穴付闺矮系页幕休谢仰第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 再流焊的原理和性能表(续) 晦戍屡恒倍羚柠君弹各孤抖洲凭伟缸弘恫篮勿啪仓汐嗽诊霓馋树蒙朱轩阵第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 接焊: 用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作用形成合金的过程 瘪匿媳乞棵盔毁榴症盔稍睦蹈塔畸必境砒赛午晦横佩甚撰鸯啤刮桨怯弥迫第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 5.具有合适的焊