半导体材料1..pptVIP

课程学习最终需要达到的效果 课程属于交叉学科（物理、化学、材料、器件等） 半导体材料课程基本内容（基本概念、原理和涉及相关器件制备应用） 产业项目及科研项目的开展过程中如何规划和设计 如何进行自己的科研报告 课程内容及安排 (一)、半导体材料特性(3学时) (二)、半导体材料（5学时） (三)、半导体工艺技术及测试分析（8学时） (一)、半导体材料特性 1.半导体材料的发展趋势 2.半导体材料的分类 3.半导体材料的基本性质及应用 4.实例说明如何运用半导体材料知识开展实验设计 1. 半导体材料的发展趋势 禁带宽度的变化趋势 维度的变化趋势 发展趋势之一 第一代半导体材料，元素半导体材料，以Si和Ge为代表; Si：Eg=1.12 eV 第二代半导体材料，化合物半导体材料，以GaAs，InP等材料为代表; GaAs：Eg=1.46eV 第三代半导体材料，化合物半导体材料，以GaN，SiC，ZnO等材料为代表; GaN: Eg=3.3 eV 发展趋势之二 半导体材料另一发展趋势是：由三维体材料向薄膜、两维超晶格量子阱、一维量子线和零维量子点材料方向发展。 维度是一个空间的概念，长、高和宽是三个空间的维度。 三维体材料：电子在其中可以自由运动而不受限制的材料。 二维超晶格、量子阱材料：电子在X、