半导体和测试设备t介绍.docVIP

第一章.认识半导体和测试设备(1)晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages）自动测试设备（ATE）的总体认识模拟、数字和存储器测试等系统的介绍负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为超大规模（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成晶片，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为Circuit probing（即我们常说的CP测试）、Wafer porbing或者Die sort。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specificati