半导体晶圆制造车间层控制的内z容及方法.docxVIP

半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法摘要：半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业，晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题，而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。 关键词：车间层控制；投料策略；实时调度 中图分类号： TN305.97 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2003)09-0048-04 1引言 半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一，因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（Work-in-process/ WIP）过高、周期时间过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时，晶圆制造属于资本密集型产业，其设备投资庞大，运作成本高昂，使得投资者极为重视投资效益，不愿任何一台设备闲置而浪费产能，于是不断追求所有设备的完全利用，其绩效指标的追求除了交期、WIP及周期时间外，还要求机台的使用率。这些显然已经不是技术层面上可以解决的问题，而是生产制造过程管理的问题 [1]。 生产制造过程的管理按其内容可分为生产系统的性能评价、生产计划和车间层控制[2]。这几个问题是相互关联的，性能评价是评估现有系