Mark点粘锡漏检出AOI测试演算法改良报告.pptxVIP

针对MARK点锡点，异物， 脏污, 缺角现有四种演算法可安全测出不良:一: Color演算法 检测原理:利用Color抽色法,检测亮度百分比,拿实时测试的图片跟样板图片进行相似度比对，在设定的参数 范围内判定 为OK，反之为NG。 举例说明Color演算法使用方法经过实验验证正常品MARK点相似度为85~98之间,所以将Color演算法中相似度参数百分比设定为85%至100%,如果(100＞测试值 ＞85)判定为正常品,否则判定NG. 如下图测试为93%，判定为OK。当前PCB Mark实时图像此时该Mark测试结果为67%，判定NG。样板图像COLOR检测框抽颜色外围屏蔽掉用Color演算法测亮度百分比设为85%至100%，不良品测试结果为67%，测试NG。可以有效检出不良品，杜绝此问题再次发生。当前不良 Mark实时图像样板图像此时该Mark测试结果为0%，判定NG。二:VOID演算法 检测原理:利用VOID演算法测亮或暗，通过对图像进行RGB打光，设定一个亮度阀值为分界，在亮度值以下测试结果为暗，反之为亮.用VOID演算法时亮度百分比上限设为0%，正常品测试结果为0%，测试通过。用VOID演算法时亮度百分比上限设为0%，不正常品测试结果为7%，判定NG。此方法亮暗比0，误报较高，若将此参数更改则微小划痕不可测出。不良 Mark点测试结果原图灰阶图不良灰阶图三:LEAD演算法检