《电子产品制造术》-人民邮电出版社11.pptVIP

⑵ 手工焊接的步骤 ①准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。 ②加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。 ③清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。 ④检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。⑶手工焊接的方法①加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。 ②移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。加热焊件移入焊锡③移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。④移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。移开焊锡移开电烙铁 4.4.4 导线和接线端子的焊接 1．常用连接导线（1）单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 （2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 （3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。2．导线焊前处理（1）剥绝缘层 导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具，大规模生产中有专用机械。用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。（2）预焊预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。3．导线和接线端子的焊接（1）绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。（2）钩焊 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 （3）搭焊 搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。 a绕焊b钩焊c搭焊4．杯形焊件焊接法①往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。 ②用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。 ③将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。 ④完全凝固后立即套上套管。4.4.5 印制电路板上的焊接 1．印制电路板焊接的注意事项 （1）电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前印制电路板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。 （2）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图,对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。（3）金属化孔的焊接，两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板，（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。2．印制电路板的焊接工艺（1）焊前准备要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。（2）装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。（3）对元器件焊接的要求①电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。②电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电