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* 昊昱集团 光器件介绍 2011年8月 1 BOSA的基本芯片结构 BOSA器件中，包括LD(1.3um)、Monitor PD、Detector PD(1.55um)、 TIA等主要芯片。 2 BOSA的基本组件 BOSA器件中，LD To-Can、PD To-Can、Filter、Filter Holder、 Engine Base等主要组件。 3 BOSA的生产流程 4 BOSA的关键工艺 RWG LD To-Can产品介绍-激光器 LD To-Can产品介绍-激光器 内部实物图 INP衬底置备 MOCVD生长MQW 一级全息光栅制作 二次MOCVD 双沟刻蚀 双沟掩埋LPE 金属溅射 电极光刻 解理 端面镀膜 老化筛选 装管 耦合 测试 LD To-Can产品介绍-激光器生产流程 作 用 光电二极管（PIN） 具有内部放大作用，灵敏度比较高， 是一种有增益的光电检测器。 主要用于高速、长距离中继系统。 雪崩光电二极管（APD） PIN管偏压电路简单，价格较低；灵敏度低。 将来自光纤的光信号还原成电信号，用于光接收端机。 类 型 光 端 收 （收） PD To-Can产品介绍-探测器 PD To-Can产品介绍-探测器 外延片置备 外延片清洗 介质沉积 光刻扩散孔 掺Zn扩散 介质沉积 光刻扩散孔 掺Zn扩散 介质沉积 光刻接触孔 金属蒸发 光刻 金属电极 合金 涂胶保护 减薄抛光 化学清洗 N面 金属蒸发 老化筛选 终测挑选 PD To-Can产品介绍-探测器生产流程 器件产品介绍 双列直插/蝶形组件 同 轴 数字激光器 数字探测器 模拟激光器 模拟PIN探测器 Triplexer CATV激光器 CATV探测器 SLD 器件 BiDi器件 器件产品介绍-分类 器件产品介绍-分类 按激光器分为：LED、LD(FP,DFB)； 按探测器分为：PIN、APD； 按接口分为：SC、LC、FC等； 按电压分为：3.3V、5.0V、3.3/5.0V兼容； 按波长分为：850nm、1310nm、1550nm等； 按速率分为：155M、1.25G、2.5G等。 SC器件 LC器件 BD器件 带尾纤器件 器件产品介绍-分类 * * * * * *